1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
    2、PCB层数Layer 1-20层  
    3、*大*面积单面/双面板850x650mm Single/ 
    4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm 
    5、*小成品孔径e 0.2mm 
    6、*小焊盘直径0.5mm 
    7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 
    8、孔位差±0.05mm 
    9、*缘电阻＞1014Ω（常态）
    10、孔电阻≤300ｕΩ
    11、*电强度≥1.6Kv/mm 
    12、*剥强度1.5v/mm 
    13、阻焊剂硬度  ＞5H 
    14、热冲击  288℃ 10sec 
    15、燃烧等级 94v-0 
    16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 
    17、基材铜箔厚度： 0.5oz   1oz   2oz  3oz
    18、镀层厚度： 一般为25微米，也可*36微米
    19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB  FPC  F*M-2
    20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

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类型：生产企业

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