深圳市三和快捷电路有限公司是一家以PCB设计，快速制造为手段，以服务为*，致力于为高新技术企业；为了帮助客户拥有*、可制造*的产品，公司以技术为主线，设计了贯穿从前端设计到后端产品实现的全过程服务体系，百余名经验丰富的工程技术人员24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务。已形成从PCB设计、制造和组装的垂直服务体系，拥有*1—8层的PCB设计、24小时内完成单双面板制造，48-96小时完成多层板的*制造。 在三和快捷营销、技术、生产团队7×24小时为客户提供技术支持、生产运作及订单服务，快速、个性化的满足客户需求。PCB 产品广泛应用于电子计算机，通讯产品，家电产品，汽车配套产品，精密仪器，仪表，航空、航天部设备等，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等*和地区.公司采用*的ERP的系统自助下单模式，省时省力，交期任选，价格便宜质量好. 公司秉承: 【品质*，准时交货，价格合理，热忱服务】是我们的*。 【品质*，市场*，信誉*，*】为企业经营方针。 【锐意进取、开拓*，客户至上、快捷服务】的经营理念。 制程能力： 备注说明 板料： 1.基材：FR4（阻燃环氧玻璃布基覆铜板） 铝基 2.标准铜箔厚度：18um（HOZ）35um（1OZ） 70um（2OZ 3.常用板材规格：板厚0.4-2.0mm 铜厚 H/HOZ-2/2OZ 4.常用PP规格：7628（0.175mm） 2116（0.125mm） 1080（0.075mm） 5.*规格/线路板层数：1-8层 6.*大成品尺寸：400*500mm 7.*大完成铜厚：内、外2OZ 8.成品板厚范围：多层板：0.6-2.4mm 双面板：0.4-2.0mm 9.**小*尺寸：100mm*120mm 10.钻机：450mm*600mm 11.铣床：380mm*500mm 12.电镀线：1270mm*550mm 13.曝光机：600mm*800mm 14.磨板、显影、蚀刻、退锡：*小 100*120mm *大 单边不可大于500mm 15.层压机：*大 550*600mm 16.喷锡机：*大 500*600mm *小 127*127mm 17.飞针测试成品板厚：≥0.4mm 飞针长度≤520 18.钻孔：*小钻刀直径：0.25mm 19.*小钻槽槽刀直径：0.6mm 20.插件孔孔径公差：±2mil（0.05mm） 21.*大钻孔板厚比：1：6 22.内层：*小层间间隔：0.1mm 23.*小钻孔孔壁到导体距离：0.20mm 24.*小内层隔离环：0.25mm（单边） 25.*小内层隔离带宽：0.15mm 26.层压：层压厚度公差：±5%板厚 27.层压厚度对位精度：≤±2mil（0.05mm） 28.镀层厚度：沉镍金 29.镍厚：100-200U" 金厚：1-3U" 30.插件孔孔铜厚度：18-35um 31.线路：*小过孔焊盘直径：0.45mm 32.*小过孔焊环：0.1mm 33.*小导线宽度：0.12mm 34.*小导线间距：0.12mm 35.*小线到盘、盘到盘间距：0.12mm 36.*小BGA焊盘直径：0.25mm 37.*小网格宽度：0.25mm 38.蚀刻字*小宽度：HOZ 0.2mm 1OZ 0.25mm 2OZ 0.3mm 39.蚀刻因子：1.5 40.阻焊 字* 41.*大铝片塞孔孔径：0.55mm 42.*小绿油桥宽度：0.1mm 43.绿油开窗*小：0.15mm 44.*小开窗绿油字宽度：0.2mm 45.*小字*宽度 ：0.13mm 46.*小字*高度：0.7mm 47.字*与焊盘*小间距：0.1mm 48外形：成型方式：铣 V-CUT 邮票孔 桥连 啤板 49.外形铣刀直径：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 1.6mm 2.0mm 50.铣外形不露铜*小距离：0.2mm 51.V-CUT不露铜*小距离：0.6mm 52.V-CUT角度：15°　20°　25°　30° 53.V-CUT上下对准度：±0.05mm 54.*大V-CUT尺寸：420mm 55.*小V-CUT尺寸：60mm 56.V-CUT厚度：0.4mm-2.4mm 57面处理：金属表面处理：沉镍金 OSP 沉锡 喷锡 沉镍 58.丝印字*颜色：白色 黑色 59.阻焊颜色：绿/白/黑/黄/红/紫/蓝/亚黑/亚绿 深圳市三和快捷电路有限公司 地址：广东省深圳市宝安区西乡黄田甲田工业园15栋

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