铝基板是一种*的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械*性能。 

一、铝基板的特点 ：

●采用表面贴装技*（SMT）； 

●在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理； 

●降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命； 

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

二、铝基板的结构
　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热*缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
　　DielcctricLayer*缘层：*缘层是一层低热阻导热*缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的*计*所在，已获得UL。
　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

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