合金成份：Sn6*b37
 
特征
1、*焊剂*高*性能及优良湿润性。
2、回流后残余物*少，且是非腐蚀性，并能显示良好电*缘性能。
3、焊剂能*地*印刷及预热时的塌陷。
4、能准确控制焊粉，25-45um，*焊剂*良好连续印刷及精细图案。
5、*合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
6、粘力*，不易变干。粘性时间长达48小时以上。*工作寿命为8小时以上。
7、残余物无色透明，不影响检测。
8、免洗及清洗性能优良。
同时可用于手机的主板的生产，BGA空洞率控制在5%以内，分为光亮型和消光型。
 

 

有铅锡膏产品说明：有铅锡膏主要由3号细粉与助焊膏组成，合金成分是锡铅，比例分别为63%，37%；粉末呈球形形状，助焊含量为10±0.5%，铜镜腐蚀为无穿透腐蚀。使用时请按以下操作说明：

1.推荐使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。

2.预热段:从室温 30℃ 升温至140℃，升温速率控制在1.0-1.2℃/秒之间，尤其是从30℃至100℃，升温速率*好控制在0.8-1.0℃/秒之间。

3.恒温段：从140℃至183℃（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要*过100秒，否则会影响可焊性，可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）增多，或者可能会出现焊剂过多堆积在焊点表面而造成焊点暗淡无光泽。

4.回流段: ≧183℃ 以上的焊接时间控制在60-90秒，*好不应少于60秒，其中≧200℃ 的时间不少于40-60秒，而且峰值温度不低于210-220℃，否则，会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。

企业名：深圳市铧达康锡业有限公司

类型：生产企业

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