● 板材种类 ： FR4

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板，

● 板面尺寸 ：10.6mm*7.6mm

● 板厚度 ： 1.6mm

● 加工层数 ：4层

● 铜箔层厚度 ：1.0(OZ）

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 线宽/间距： 0.1mm线宽控制能力： ＜+-20％
● 成品钻孔孔径 ： 0.20mm(8mil)
● 成品冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ：50-100 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec燃等级：94V-0
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉

●阻焊颜色：绿色

● 产品应用：安防

●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●字符颜色：白色                                                               

● 镀金板：镍层厚度：〉或=3μ金层厚度：0.05-0.2μm或按客户要求
● 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
●V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

●表面涂覆：无铅喷锡

   PCB板焊接的工艺要求       
1.元器件加工处理的工艺要求 
   元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 
   元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 
   元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。  
2. 元器件在PCB板插装的工艺要求 
   元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。  
   元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。  

   有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。  

   元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

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