氧化铝陶瓷基片是一种*导热，*耐压的导热*缘材料。导热系数25W/m.K，耐压12000V左右。是大功率导热设备的*先。

主要用于大功大功率设备中的IC、MOS管、IGBT贴片式导热*缘作用。高频电源IC、通讯、机械设备等用于强电流、强电压、*温时需要导热*缘的部位。有更好的功能辅助作用。让设备更好的发挥性能。

物理性能用于*导热、高*电压*缘体、*、*损、*度。

可订做*大规格尺寸  180*200MM左右，厚度0.5-10MM  ; 氧化铝材质:96%\\99%;

特点:

1、热阻0.3度-IN平方/W(@50PSI)

2、导热系数25W/m.K*导热以及*缘耐压12KV的**缘性能

3、*度氧化铝陶瓷基片

4、性能稳定*因散热不良，而造成IC老化等问题

常用规格：T0-220、T0-247、T0-264等

常规尺寸(单位MM)：20*26*1、20*26*1有孔、22*28*1有孔、24*18.5*0.63有孔、26*48*0.63、21*37*0.63、38.7*24.1*0.63、98*21*0.63、115*115*0.63、138*188*0.63等。可根据客户图纸要求加工。

96%氧化铝陶瓷基片，应用于电子元器件的封装，电镀，导热*缘，耐强压强电流等产品中。

线路板用陶瓷基片采用优质96-99%氧化铝陶瓷材料，*度、*、耐腐蚀、*氧化、高寿命等特点。

LED灯类的陶瓷基片，可以代加陶瓷表面金属电阻位。欢迎来人来电咨询与恰谈，并提供样品。

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类型：生产企业

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