PCB板参数指标

生产PCB板能力 30000 平方米/月
可PCB板层数 1-2层
 
生产PCB板常用板材
FR-4 、CEM-3 、CEM-1 、
PCB板基材铜箔厚度 18µ  、35µ
PCB板阻*控制能力 &plu*n;8%
PCB加工板厚度 0.4mm－2.0mm
 
 
PCB板*小孔径 机械钻孔 0.4mm
 
PCB板电镀孔 *小孔 0.4mm
 
 
PCB板绿油桥 0.3mm
 
 
PCB板表面处理方式与工艺 喷锡（有铅和无铅）、电镀金、碳油、松香、镀镍
PCB板通/短路测试 飞针测试，测试架测试
PCB板生产周期 双面5-7天 ；单面3-5天；光板：3天

本公司可根据客户的需求设计、印刷各种电路板

企业名：莆田市新兴电子元件厂

类型：生产企业

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联系人：黄峻

地址：福建莆田中国 福建 莆田市 涵江区赤港高新园区