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商品信息 更新时间：2013-02-05

用途：半导体集成电路，封装测试*多层电路板；

技术描述：BGA焊球直径：0.5mm,焊球中心距：0.8mm; 板厚：3.0mm;

工艺特点：采用焊中孔0.2mm; 厚径比：15：1；树脂塞孔工艺，表面镀厚金；

我司可以提供此类*PCB的定制服务，PCB设计，加工技术*，经验*为丰富！欢迎来电咨询；

联系方式

企业名：上海思连艺电子科技有限公司

类型：生产企业

电话：

联系人：何德海

地址：上海中国上海市上海市徐汇区桂平路286号C2012

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