FPC应用领域
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FPC成为环氧覆铜板重要品种
具有柔*、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有*的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。







环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年****始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在**。

公司主要产品有：FPC,锅仔片、DOME片、FPC排线、FFC/FPC连接器系列、LCD连接器系列、Smart Card(IC智能卡座),Wafer系列,PLCC系列,U*系列,板对板系列等100多个品种,产品广泛应用于计算机、数字电视机顶盒,IC门锁、智能水表、煤气表，DVD/VCD影碟机PDA,MP3、MP4、PDA、数码像机、液精彩电,通讯设备和*设备等领域。
        公司自成立以来，一直坚持以品质求生存之经营理念，以合理培训员工掌握高新技术，以不断更新的技术*产品质量，以科学的管理*产品质量，以优良的售后服务*质量*，向客户提供"优质的产品.

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