为电容端电*增加“弹性层”*吸收外应力，降低裂缝的发生几率。

　　贴片式陶瓷电容的内部裂缝能引起严重的破坏。如果在PCB组装过程中，贴片式陶磁电容器招受到剪应力，一种板弯裂缝将会在陶磁内部产生，这些裂缝有可能贯穿电容内部多层内部正负电*层，这样可能导至短路的风险。典型的板弯破坏裂缝模式如下图所示。这些短路模式可能导至电容过热而造成严重的烧毁熔融现象。

　在破坏性的*折板测试中，PCB板将持续弯曲直到贴片电容产生破坏为止，在这种模拟比较实验中，可以发现具有柔性端头设计的产品中，没有在陶瓷结构中产生裂缝，而是从弹兴银层产生*现象。

　　柔性端头SuperTerm系列产品在板弯测试中产生破坏时，其破坏模式是开路模式，而。一般端电*开路或短路模式都会产生。柔性端头SuperTerm系列中的弹性层可从剖面图中看见，其成份中含有“高分子银”以产生此弹性效果。

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