1SS181
JCST(长电)
原装
普通型
贴片式
原装
企业名:广东东莞市光星电子有限公司
类型:经销商
电话: 0769-81020548
手机:13925753446
联系人:郭新科
邮箱:g717119102@163.com
地址:广东东莞广东省东莞市桥头镇田新第二工业区
松下公司发布了散热特性较该公司原产品*28%的肖特基二*管(*D)“DB2P系列”(。可用于智能手机、和笔记本电脑机身电源电路部分。从2012年12月开始量产,月产量为300万个。国*电容
此次的开发品通过采用改进了引线封装(Lead package)形状的封装“PMCP(power mount CSP)”,在*散热性的同时实现了小型化。据称,通过优化了向电路基板的散热量和向空气中的散热量,兼顾了小型化和散热性。新产品“DB2P40100L”在使散热特性*28%的同时,使体积较该公司原产品“DB2J41100L”缩小了39%,并将厚度减薄53%。散热特性方面,开发品的接合温度为147℃(电流:1A,外部气温:25℃时),而原产品为203℃。外形尺寸为1.6mm×1.2mm×0.33mm。贴片钽电容
DB2P40100L的正向电压(VF)*0.39V(*大值,1A时)也是特点之一。二*管在电压逐渐上升并*过VF时,开始流过正向电流(IF)。钽电容 因此,VF以下的电压就损失掉了。通过降低VF,电源就能以低损失电压向产品供电。贴片电容
一般来说,元器件的封装尺寸和散热特性存在此消彼长的关系。小型封装品虽然可以*部件的安装密度,但因面积变小散热特性就会变差,因此*须采用降低部件安装密度等的散热设计。而拥有高散热特性的产品虽然可高密度安装,但为保持高散热特性,就需要扩大封装尺寸。因此,*终无论哪种情况都存在部件安装面积要*的课题。*X钽电容
此次的开发品与该公司原产品相比VF降低了33%。据称,是以150nm工艺规则的*技术形成*S构造而实现的。*S构造是指,在金属与半导体的接合部——肖特基结区域,以相等间隔形成微细的P型半导体,从而抑制肖特基结部产生的逆向漏电流的构造。
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