众所周知灌封胶的种类很多，很多客户经常会在购买时不知该如何选择，现在由灵序为大家介绍几种比较常用的灌封胶以及其特点和作用。

一、*硅灌封胶

对敏感电路和电子元器件进行长期*的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，灵煦的双组分*硅灌封材料无疑是*佳的选择之一。*硅灌封材料具有稳定的介电*缘性，是*环境污染的*保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

优点：

1：固化中收缩小，具有优异的*水*潮性能。

2：室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。

3：低粘度：具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。

4：比重：比重小、没有气泡

5：良好的散热性能：能*降低元件温度。

6：腐蚀：加成固化体系，无副产物生成。

7：越的*缘性能：固化橡胶有良好的*缘性能。

8：紫外线、*冲击性好，耐侯性佳，*老化性能，

缺点：附着力较差。

灵序灌封材料基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等*要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；*适用于对粘接性能有要求的灌封。

二、环氧树脂灌封胶

灵序环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，*潮*水*油*尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的*缘、*压、粘接强度高等电气及物理特性。我们提供的环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、*型等。

优点：

1：前后都很稳定，容易施工，状态变化有规律。

2：好的*性能(200°C)，和*的耐化学性能（除了个别的酸类）。

3：属底材和多孔底材上*有很好的附着力。

4：氧树脂可以被多种固化剂固化，因此可以获得多种性能。

5：固化剂包括胺类、酸类、酸酐类。

缺点：

1：痕很敏感，很小的裂纹也能扩展到整个灌封区。

2：氧树脂不能用于有强力撞击情况的产品。

3：MT 元件的PCB 不推荐使用环氧树脂，环氧树脂的Tg 太高。的也能4：-22°C。环氧树脂

5：和一些强酸能“腐蚀”固化后的环氧树脂。*性差，价格较高。

应用领域：

LED、汽车电子、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块、传感器

三、聚氨酯灌封胶

聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及*硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、*寒，*紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，*潮，*，*等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。

优点：

1：酯固化后的硬度范围能*：聚氨酯的Tg 能低于-40°C，所以是有SMT 元件的PCB 灌封的很好的选择，耐低温性能很好。

2：酯的胶凝时间可以使用加速固化的添加剂来控制，而且不会影响性能，因此让供应商可以按照需要调节固化速度以满足实际需求。

缺点：

1：温性能有限，可以在130°C 下连续使用，150°C 下间歇使用。

2：学性能稍差于环氧树脂，可以忍受化学品的飞溅，但不能忍受浸泡

应用领域： 
变压器、*流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、电磁铁、铸模前使用、LED、泵、转换开关、插头、电缆衬套，*过滤组件，反渗透膜组件。

灵序公司是一家*从事胶粘剂及导热材料的高新技术企业，为客户提供高附加价值的胶粘剂解决方案是灵序公司的使命。如需了解更多胶粘剂知识，欢迎来电咨询！

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