一、透明电子灌封胶描述

KEP1107透明电子灌封胶是双组份液态环氧树脂封装胶水，是专门针对国内市场研发的高透明环氧树脂封装胶水，常温固化，固化后表面光滑平整、可清晰看见里面电子元器件，并具有很好的*缘性和耐候性，KEP1107透明电子灌封胶具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点，广泛用于电容器、变压器，电路板，LED等多种电子元器件的*缘密封。

 

二、透明电子灌封胶参数

固化前性能参数：

 Part A         Part B         

颜色，可见            透明          透明

粘度 25℃             1500          500

密度 g/cm3            1.16           0.96

混合粘度              800

保存期（25℃）                 12个月

固化后性能参数：

硬度测定（邵氏硬度D）         85

*压强度kg/mm2                20~21

弯曲强度kg/mm2                5~10

粘接强度kg/cm/mm2             6~8

热膨胀系数（℃）               2.0X10-4

热变形温度℃                   80℃

*温度范围℃                 -40-110℃

使用条件

混合比               A︰B=2︰1 (重量比)

胶化时间             25℃@8-10小时

可使用时间           25℃@1小时（混合量100g）

硬化条件             80℃@2小时或常温24小时固化

电气性能

体积电阻Ohm.cm               1.6×1015

表面电阻Ohm                  1.4×1014

耐电压KV/mm2                 25

*缘常数1KHZ                 3.7

耗散系数1KHZ                 0.02

 

三、透明灌封胶使用方法

1、 混合前KEP1107透明电子灌封胶 A、B两部分放在原来的容器中，在灌封或涂刷之前，请*A胶和B胶务*混合均匀。

2、 将A，B按重量比2：1称量好。

3、 彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。（要求顺着一个方向搅拌，为了*混合均匀，搅拌时间控制在5分钟左右）

4、 灌入元件或模型之中。

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