一、灌封硅胶简介

Qsil556灌封硅胶， 双组分材料，具有一定的硬度，优良的热传导性能。低模量和快速修复性能，电子类灌封的100% 固体弹性体，无溶剂，操作时间长，延伸性好。可深层固化，具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗 高低温变化，抗UV紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。流动性好，排泡性好。主要用于变压器、电源、水表等的灌封密封。也可用于其它电子、电器、灯饰元 器件的灌封。本产品通过UL。在室温下可固化也可以加温固化。

二、灌封硅胶Qsil556参数

固化前性能
	“A” 组分		“B” 组分
外观	米白色		黑色
粘性, cps	1,200		2,300
比重	1.31		1.31
混合比率	1:1
灌胶时间	60-90分钟
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)
150℃下15分钟 100℃下30分钟		80℃下75分钟 23℃下24小时
固化后性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）	46
张力, psi	280
抗拉强度, %	75
耐温范围	-55℃—204℃
固化后电子性能
绝缘强度V/mi	480
绝缘常数KHz	3.00
体积电阻率 Ohm-cm	1×1014
UL等级档案号码	UL 94 V-0   3.0mm
热传导系数	~0.37W/mk

 

三、灌封硅胶操作方法

1、灌封硅胶注入前需要对A组份和B组份分开进行搅拌，大约十分钟左右。

2、灌封硅胶A、B组分中均有导热填充料，在保存时会有沉淀现象，使用前如果不搅拌均匀，就会产生上面轻下面重的现象，要注意将胶桶的底部、角部及边部的沉淀搅拌均匀，以免影响胶水使用效果。

3、搅拌时应小心搅拌速度不要太快以减少其中滞留空气。

4、一定要按正确的配合比进行（重量比或者体积比)正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的偏差时，制品的特性将不能较好的显示。

5、A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。若未达到均一的状态，会发生固化不良的现象。搅拌容器须是搅拌胶料的3倍左右。

6、完全搅拌后、迅速移到真空箱内進行脱泡。撹拌时巻入气泡会使液面上升。破泡后液面又下降。真空度的大小以及抽真空的时间，看胶水的粘度及产品的要求而定（脱泡的时间：2～４分钟）。

如果没有真空机，按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5-20分钟自动脱泡

7、顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件下进行固化。

 

四、灌封硅胶注意事项

某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制灌封硅胶的固化；这些应注意的物质：

1. 有机锡和含有机锡的硅橡胶；

2. 硫﹑聚硫化合物或含硫物品；

3. 胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；

4. 亚磷或含亚磷的物品；

5. 酸性物品（有机酸）；

6. 某些助焊剂残留物；

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