电源灌封硅胶  

双组分弹性硅胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品，广泛应用于模块电源、驱动电源、路灯电源等电子产品灌封，众多客户应用，质量稳定性能优越。
    在无需加热的条件下，灌封硅胶室温就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。灌封硅胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系列。

固化后的弹性体具有以下特性
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补；
4、高频电气性能好；
5、无溶剂，无固化副产物放出；
6、在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
7、优异的阻燃性能;

灌封硅胶QSIL553技术参数

固化前性能

                  “A” 组分   “B” 组分

       粘性, cps    5,000        3,500

       外观         米白色        黑色

       比重         1.60          1.60

       混合比率     1:1

       灌胶时间     >120分钟( 25,000cps)

 

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

       150℃下7分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

 

固化后物理性能 (150℃下7分钟固化)

    硬度（丢洛修氏A）     32

    张力, psi            175

    抗拉强度, %          200

    热膨胀系数℃         9.0×10-5

    抗断裂强度, die B, ppi   25

    100%模量, psi        <150

    阻燃性UL 94 *        3.0mm      V-0              

                         1.5mm    V-1

    热传导系数W/m K      ~0.68

 

固化后电子性能

    绝缘强度V/mil         490

    绝缘常数KHz           3.00

    体积电阻率 Ohm-cm     1×1014

 

使用方法

A、B 双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120 分钟的操作时间。

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