产品描述

KEP1103电子灌封胶是双组份液态环氧树脂封装胶水，是专门针对国内市场研发的*比环氧树脂封装胶水，A胶和B胶重量混合比例是100:15-20，常温可以快速固化，固化后表面光滑平整。KEP1103电子灌封胶具有高流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点，广泛用于HID安定器，电磁锁，门禁，电路板等多种电子元器件的*缘密封。

 

典型特性

固化前性能参数

Part A                Part B         

颜色，可见            黑色                 黄褐色

粘度 25℃             3200                 400

密度 g/cm3            1.75                 1.21

混合粘度cps           1430

保存期（25℃）        12个月

 

固化条件

混合比               A：B=100：15-20 (重量比)

胶化时间             25℃×6-8小时

可使用时间           25℃×1小时（混合量100g）

硬化条件             70-80℃×1-2小时或常温24小时固化

 

固化后物理性能参数

硬度测定（邵氏硬度D）         86

*压强度kg/mm2               20~25

弯曲强度kg/mm2               8~110

冲击强度kg/cm/mm2            6~9

热膨胀系数（℃）              3.2X10-4

热变形温度℃                  80-90℃

*温度范围℃                -30-110

 

固化后电气性能

体积电阻Ohm.cm             1.0×1015

表面电阻Ohm                1.3×1014

耐电压KV/mm2               15~18

*缘常数1KHZ                4.3

耗散系数1KHZ                0.03

注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

企业名：深圳上乘科技有限公司

类型：代理商

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