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半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(CopperPillarBumping“CPB”)，把钢模连接到印制线
半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(CopperPillarBumping“CPB”)，把钢模连接到印制线路板。Chipw
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