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生产工艺:有铅喷锡、无铅喷锡、全板电镍金,镀金手指,无电镀镍金,*氧化OSP处理(无铅型),化学镀白锡,化学镀银,铝基板,高频板,陶瓷基板,FPC软性电路板。
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板材类型:环氧玻璃纤维板FR4,FR-1,CEM-1,CEM-3,散热铝基电路板, 厚铜箔电路板,高TG线路板,陶瓷板,高频板,BGA电路板,盲埋孔电路板,阻*控制线路板等*电路板PCB, COB邦定电路板,刚性电路板,柔性线路板FPC板...
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3D打印技术在PCB制造中越来越受关注。最近国外科学家刚刚开发出了一种新方法,通过将水注入硅油,然后在一种液体之内完成另一种液体的3D打印雕塑管道。能够通过3D打印技术制作出完全由液体组成的3D结构,为那些需要柔性可伸缩装置的电子设备制造铺平了道路。根据科学家们的预测,通过化学方...
工信部办公厅日前发布通知,正式启动5G技术研发实验第三阶段工作,并要求力争于2018年年底前实现第三阶段试验基本目标,支撑我国5G规模试验全面展开。这意味着我国5G技术商用已进入实际筹备阶段。 目前,包括政府机构、移动运营商、设备供应商与垂直应用领域企业在内的产业链各环节都开...
6月20日,“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行,这标志着国内条高端COF生产线正式落地。中国有望打破国外企业在COF领域的长期垄断格局。签约仪式上达电子股份有限公司成立于2004年11月,2016年3月在新三板上市,目前正筹备IPO,柔性线...
伴随智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的快速发展,柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)正得到越来越广泛的应用,本土FPC产业也逐渐进入爆发期。专家指出,目前全球FPC产业年产值约1000亿元人民币,国内企业市场占比仅约10%,未来仍需不断增强技术实力,拓展高端市场...
据报道,硅谷正准备重塑半导体产业的根基-电路板。一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。制造这种电路板的JabilCircuitInc和FlextronicsInternational等公司设想这种超薄电路板未来可以紧贴皮肤分析
柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中,我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺,对于设计软硬结合板或者柔性电路板是十分重要的。同时,它也告诉你成功地制造设计的板子所提供的数据。如果你还没有阅读过该系列博客的第1部分和第2部...
近年来,(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测,到2020年,柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何?需要注意什么问题?本文告诉你答案。 柔性电路板操作步骤 1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免...
柔性性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB,所以如果非必要,一般的厂商不会设计FPCB于其产品内,也由于FPCB的高成本,所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。 这些资料是当初软板(FPCB/Flex Cable)厂商提供的...