FPC
LED
大功率LED用路灯日光灯照明散热铝基电路板PCB基板软性灯条FPC 产品特点: a.*缘层薄,热阻小 b.无磁性 电磁屏蔽性 c.散热性好 d.机械强度*品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度:18um(1/2 OZ...
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根据TrendForce旗下LED产业研究部门LEDinside价格调查报告显示,受到2012年季库存水位去化,第二季急单效应影响,背光LED封装第二季报价降幅有止缓的趋势,降幅约3%左右;LED照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入
大功率LED的发展一直以照明应用为主要目标,虽然目前普遍认为LED进入通用照明领域仍有一定门槛,但随着景观照明、LCD背光应用及矿灯、路灯等功能性照明应用的快速发展,大功率白光LED仍然在技术指标的提升及应用规模的扩充方面保持了非常快的发展速度,预
随着全球工业的发展,在工业化过程中二氧化碳排放的大量增加,全球气候恶化,各地洪涝旱灾、冰雹雪灾时有创纪录之势,严重威胁着人类的生存。为共同应对威胁,2009年12月,各国首脑聚集哥本哈根,商讨节能减排大计,各地积极制定和推行低碳计划。作为绿色、环保
2010年9月20日,北卡罗来纳州杜勒姆讯LED照明领域的市场者Cree公司日前宣布推出全新XLampML-ELED,从而提升了小功率LED器件的性能标准。这款照明级XLampML-E为照明设计人员提供了一款空间紧凑且经济实惠的分布式LED阵列
士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功率的绿色照明驱动解决方案核心芯片---6-36V输入,1A大功率LED驱动芯片SD42524。该芯片是降压型、恒流驱动、功率开关内置的功率LED驱动芯片,所使用的技术代表了士兰微电子绿色节能技术发展方向
导读:LED照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响,对于大功率LED而言,散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。 以单片机AT89C51为控制,将半导体制冷技术引入到LED散热研究中,采用PID算法和PWM调制技术实现对半导体制冷片的输入电压的控制,进而实现了对半导体制冷功率的控...
随着全球工业的发展,在工业化过程中二氧化碳排放的大量增加,全球气候恶化,各地洪涝旱灾、冰雹雪灾时有创纪录之势,严重威胁着人类的生存。为共同应对威胁,2009年12月,各国首脑聚集哥本哈根,商讨节能减排大计,各地积极制定和推行低碳计划。作为绿色、环保
摘要:介绍采用PFC控制器CM6807和谐振半桥控制器CM6900的350W高效(>90%)高功率因数(>0.95)LED照明电源解决方案。该方案适用于直至1kW的电源供应器,可用于LED照明、LED路灯、大型LED看板和大功率体育场馆照明等。 美国"能源之星"等规范要求在任何功率电平上的离线式(off-line...