ZY6150
宇诺
根据 JIS C3003-1999标准和GB6109·4-90标准要求用作检测漆包线针孔数量的一种快捷、简便的仪器 检测范围(标称直径 d):0.018≤d≤5mm 试验电压: DC12±0.1V 短路电流:< 150mA 试样浸入盐水中...
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本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因,并提出查找铜镀层针孔的途径。产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面,以下几点供大家参考。一、铜镀层出现针孔的可能原因:镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染,板面有
1.有机污染。2.漏气。3.振动不够、4.氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导