XLZK-1漆包线针孔试验机
禧隆
XLZK-1漆包线针孔试验机 本试验机依据IEC 60851-5、NEMAM W1000、GB/T 4074.5、JIS C3003-6及CNS-C3151等国际标准设计制造。适用于测定各种线径之漆膜导线针孔。 主要技术参数 1.DC电压:0~30V(60V可定制); 电压...
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佳利精密
直径0.5~20.0毫米,产品**合ROHS标准。表面处理有镀金、镀银、镀锡、镀镍。主要为*连接器,*连接器,电脑连接器等等厂家生产*接插件,产品有磷铜件,黄铜件,锡青铜件,铍青铜件,工艺有开6条槽,收口,打侧孔,锡铜0.5的孔直...
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是
攀迪电子
D-SUB生产厂家
电源
插头/插座
D-SUB(VGA)
二合一
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D-SUB(VGA)
铜材
3W3
插头/插座
是
矩形
3(mm)
电缆
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对于智能手机来说,今年有点糟心。在经历了多年势不可挡的增长后,智能手机今年首次出现增长放缓。 自Gartner开始监测智能手机以来,今年2月首次录得同比下降情况。即使是强大的苹果也不能幸免于这一趋势。本月早些时候,由于颇具影响力的分析师郭明錤下调了2019年的销售预期,苹果股票...
本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因,并提出查找铜镀层针孔的途径。产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面,以下几点供大家参考。一、铜镀层出现针孔的可能原因:镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染,板面有
1.有机污染。2.漏气。3.振动不够、4.氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导