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焊锡

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源头工厂
  • 型号/规格:

    FTT

  • 品牌/商标:

    KOSOO

应用 适用于屏蔽接地终端处理。 特点 ·透明Kynar热缩管提供包覆、可检查、应力解除和*缘作用。 ·预制焊锡提供可控制的焊接过程。 ·易安装,安装成本低。 ·可选择的预装引出地线...

  • 型号/规格:

    13195X/98

  • 品牌/商标:

    飞利浦

:陈 手机: 公司网站:http://www.gzbosheng.cn我们广州市博胜光电技术有限公司是致力于红外辐射加热技术和烘干设备产品的 科技公司,制造具有国际*水平的*加热灯管,烘干设备,*设备,节 能设备。引进国外*生产设...

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    君正

  • 型号/规格:

    JZ-TD-1T

  • 工作电压:

    220(V)

  • 压着出力:

    1000(kgs)

  • 外形尺寸:

    370X400X500(mm)

  • 重量:

    50(kg)

  • 型号/规格:

    sn99.3-cu0.7

  • 品牌/商标:

    亿上达

亿上达锡业生产的优质焊锡条,不锈钢*用途焊锡条,是选用云南纯度*高的电解锡作为原材料,经*的熔炼工艺除去几种有害杂质及溶存其中的气体介在物制作而成,成品焊锡条各种成份均*合GB8012-2000标准。本公司焊锡条皆添...

  • 型号/规格:

    热缩屏蔽焊锡环

  • 品牌/商标:

    IR(国际整流器)

应用热缩屏蔽焊锡环 适用于屏蔽接地终端处理。 特点 ·透明Kynar热缩管提供包覆、可检查、应力解除和绝缘作用。 ·预制焊锡提供可控制的焊接过程。 ·易安装,安装成本低。 ·可选...

  • 接口类型:

    DispalyPort

  • 接触件材质:

    ~~

  • 针数:

    ~~

  • 种类:

    端子排/接线排(条)

  • 加工定制:

  • 形状:

    条形

  • 线长:

    ~~(mm)

  • 应用范围:

    背板

  • 型号/规格:

    ZL-1

  • 品牌/商标:

    中励电子

特征: ● 可以对应工件的尺寸为300mm×250mm ● 可以容纳多达999个机器人运行程序 ● 每个程序*多可储存999个点的坐标数据 ● 配备有送锡装置 ● 伺服电机角度驱动±300度 ● 支持各类拖焊,点焊的...

  • **:

  • 品牌/商标:

    OUR

  • 型号/规格:

    Micro-5pin前五后四

  • 应用范围:

    通讯

  • 种类:

    插头/插座

  • 接口类型:

    U*

焊锡行业资讯

  • 日本斯倍利亚推出SN100C(551CT)无铅焊锡丝

    日本斯倍利亚(NihonSuperior)是一家面向全球市场提供高级焊接材料的公司,近期宣布推出SN100C(551CT),扩充其SN100C无铅焊料系列产品。SN100C(551CT)是一种新型无铅焊锡丝,它融合了共晶无铅合金的优势和助焊剤的稳定

  • 汉高公司扩展了芯片粘接焊锡膏的产品阵容 为广受欢迎的产品系列增添了可印刷的配方

    通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®

  • 日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡

    日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃,接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。以前要求耐热性的封装部分常采用Sn-95Pb等铅含量高的高

  • Ascentech供应"MUST III焊锡性测试系统"

    Ascentech宣布向莫仕公司售出一台"MUSTIII焊锡性测试系统"。莫仕公司是全球互连产品的单源供应商,总部在芝加哥地区。Ascentech是"MUSTIII系统"的北美分销商。可靠性工程师DonFowler说:"焊锡性测试是莫仕质量与可靠性

  • 什么是无铅焊锡

    无铅焊锡技术不是新的。多年来,许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金,提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是,今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的锡-铅焊锡。取消资源丰富价格便宜的(大约每

焊锡技术资料

  • SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

    1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的

  • 通孔回流焊锡膏的选择

    与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍,焊 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式,锡膏在回流炉中,是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。  锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进...

  • 焊锡丝的拿法

    焊锡丝通常有两种拿法,如图13所示,由于在焊丝成分中,铅是对人体有害的重金属,铅占一定比例,众所周知,铅是以人体有害的重金属,因此操作时应带手套或操作后洗手,众所月避免食入。   图13 焊锡丝的拿法  欢迎转载,信息...

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