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北京博飞宏大电子科技有限公司,有10多年功率半导体元器件制造经验,是从事功率半导体器件的研发、封装、测试、销售、技术服务为一体的高新技术企业,多年来一直从事冶金自动化和铁路电气化领域的国产化工作。 我公...
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希荻微电子集团股份有限公司(股票代码: 688173,以下简称“希荻微”)是一家模拟及电源管理的集成电路设计商,专注于高效节能及智能系统。今天隆重推出HL990x (HL9901和HL9904)系列三相全桥智能功率模块(IPM)。这些智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱...
人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长,促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM M...
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench I...
SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块...
功率模块是电力电子系统的重要组成部分。电源模块收入将从 2023 年的 $8B 增长到 2029 年的 $16B,2023-2029 年复合年增长率为 12.1%。功率模块封装材料的成本取决于封装材料,例如芯片粘接、陶瓷基板材料和封装尺寸。2023 年,功率模块封装的材料成本约为 $2...
当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续...
当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续下...
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出一款适用于太阳能逆变器应用的全SiC功率模块,该产品已被的电源和热管理方案供应商台达选用,用于支持其M70A三相光伏组串逆变器。 NXH40B120MNQ系列全SiC功率模块集成了一...