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提供BGA、SOP、QFP器件的焊接 分类:PCB 品牌:weiking 厂商:西安伟京电子制造有限公司 系列:提供BGA、SOP、QFP器件的焊接 型号:不限 相关行业: 西安伟京电子制造有限公司成立于2004年,坐落于西安高 新技术开发...
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西安伟京电子制造有限公司成立于2004年,坐落于西安高新技术开发区。是一家集电源模块和厚膜混合集成电路类产品研发、生产、销售和服务一体,并承接电子产品来料*等*服务的现代管理体制的高新技术企业。公司已通过IS...
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绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品,以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC,支持PCIe Gen3x4接口,采用行业标准的M.2 1620(16 x 20mm,...
近期,中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合,解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...
据韩媒TheElec报道,LGInnotek周二表示,将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称,该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示,LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元,但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...
群联电子宣布,将在下周的2019 FMS闪存峰会上,展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装,尺寸小巧(具体数值暂未公布),可集成128GB、256GB闪存,没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速,系统通道走...
近日,威刚(ADATA)宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD,该SSD采用BGA封装,尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存,支持PCIeGen3x2接口,适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm,大小足以比肩eMMC内存。 IU...
BGA(Ball Grid Array)封装是一种集成电路(IC)封装技术,其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球(通常是锡-铅合金),用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识: 结构和工作原理: 焊球阵列:BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列,...
1 引言 BGA(BallCridArray)是近几年发展起来的一种电子器件封装技术,非常适用于大规模集成电路的封装,其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用,几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与...
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外,电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题,因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑,体积小巧,能够轻松装入 PCB 正面或背面的有限空间。LTM8074 采用 Silent Switc...