30000
华锐腾达
BGA治具 北京(57l59993)采用*精密测试zhēn和*静电材料制 作； 一测试点双测试zhēn和线路板联接，接 触*，可重复使用，体积小，使用寿命长； 一台治具可测试外形尺寸相同，PITCH相同的各种BGA； 测试间距可达0 5mm...
电话：010-57159993
手机：13717605936
BGA返修设备
BGA900
同志科技
北京
电话：010-51669522-851
手机：15811497243
*贴片机
BGA
BGA
北京
电话：010-52436839
手机：13264009014
001
兴泰瑞
供应多品种小批量的BGA焊接和样板调试 从事SMT*、PCB组装焊接*1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等2、研发样板、全板焊接3、PCB焊接*、SMT贴片*、代料*，SMT...
电话：010-51289070-803
手机：15210310498
BGA焊接
阿尔泰
从事SMT*、PCB组装焊接*1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等2、研发样板、全板焊接3、PCB焊接*、SMT贴片*、代料*，SMT、THT、DIP、测试和组装的全过程生产，...
电话：010-51289070-809
BGA900 IR型返修台
BGA900
Torch
北京
电话：010-51669522
手机：15010801040
BGA & IC半自动贴装机
-
浩维
电话：010-68156604
手机：13501235390
BGA/IC贴装设备
ATP-100A
奥特
电话：010-51281596
手机：13341050922
SD-BGA4030
时代先科
返修工作站 SD-BGA4030 PCB尺寸：W50×D50～W400×300mm 工作台调节：前后±50mm、左右±20mm 温度控制：K型、闭环控制 PCB定位方式：外形或治具 底部预热：远红外2500W 喷嘴加热：...
电话：010-61590161
手机：13930629596
BGA2008
威力泰
【商品简介】： BGA2008返修台产品概述： BGA2008返修台是威力泰针对国内用户的实际需求，开发出来的基本型的BGA返修台，它在威力泰BGA系列产品基础上优化，降*，进行了大量的改进，使其在易操作性和减*等各方面都有...
电话：010-51293802
手机：13683506021
AP-40
BGA & IC半自动贴装机 产品名称：BGA & IC半自动贴装机 型号:AP-40技术指标：工作台面积：W420×D300mm PCB尺寸：350×250mm 工作台微调：不需调节 BGA/IC定位方式：外形、...
电话：010-51281596
绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...
近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...
据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走...
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。 IU...
BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识： 结构和工作原理： 焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，...
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与...
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入 PCB 正面或背面的有限空间。LTM8074 采用 Silent Switc...
