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BGA

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维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

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源头工厂
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NS原装JM38510/11202BGA电路 TO-5-8P
NS原装JM38510/11202BGA电路 TO-5-8P
  • 型号/规格：

    JM38510/11202BGA

  • 品牌/商标：

    NS（美国半导体）

  • 封装形式：

    TO-5-8P

  • 环保类别：

    普通型

  • 安装方式：

    直插式

  • 包装方式：

    托装

10M08SCU169I7G FPGA 169UBGA
10M08SCU169I7G FPGA 169UBGA
  • 厂家：

    Altera

  • 系列：

    MAX 10

  • I/O 数：

    130

  • 封装/外壳：

    169-LFBGA

RF 放大器 BGA622H6820原装现货，价格及优
RF 放大器 BGA622H6820原装现货，价格及优
  • 品牌：

    Infineon(英飞凌)

  • 厂家型号：

    BGA622H6820

  • 封装规格：

    SOT-343

  • 包装方式：

    编带

BGAN TT500海事卫星通讯上网终端
BGAN TT500海事卫星通讯上网终端
  • 型号/规格：

    TT500

  • 品牌/商标：

    海事

BGAN TT探险家500/700通过卫星通信为在野外工作及活动的用户提供*数*输、电话、传真业务。 视频会议：*召开多方视频会议，时间解决问题 ->VPN连接：*、*、*的接入VPN ->图像、图片传输：BGAN...

BGA治具
BGA治具
  • 型号/规格：

    30000

  • 品牌/商标：

    华锐腾达

BGA治具 北京(57l59993)采用*精密测试zhēn和*静电材料制 作； 一测试点双测试zhēn和线路板联接，接 触*，可重复使用，体积小，使用寿命长； 一台治具可测试外形尺寸相同，PITCH相同的各种BGA； 测试间距可达0 5mm...

BGA返修设备
BGA返修设备
  • 设备名称：

    BGA返修设备

  • 型号/规格：

    BGA900

  • 品牌/商标：

    同志科技

  • 原产地：

    北京

微机械陀螺仪ADXRS610BGA
微机械陀螺仪ADXRS610BGA
  • 型号/规格：

    ADXRS610

  • 品牌/商标：

    ADI公司

iMEMS微机械陀螺仪是ADI公司正在发展的动态信号处理解决方案的一部分。iMEMS陀螺仪在严峻的工作条件下比其它陀螺仪的*性高、功耗低、易于使用、尺寸小、成本低。其内核采用*的表面微机械*工艺，该工艺已为汽车*系统...

BGA测试座Pitch=1.27mm/老化测试座
BGA测试座Pitch=1.27mm/老化测试座
  • 型号/规格：

    BGA测试座Pitch=1.27mm/老化测试座

  • 品牌/商标：

    *

BGA老化测试座 BGA SOCKET Pitch=1.27mm Part Number Pin Count T*e Pitch Grid Si ze MFR. NP BGA 1.27 7 X 17 YAMAICHI NP276-37206-AC *GA 1.27 20 X 20 YAMAICHI NP276-15334-* 153 BGA 1.27 9 X 17 YAMAICHI NP...

北京BGA焊接公司
北京BGA焊接公司
  • 设备名称：

    *贴片机

  • 型号/规格：

    BGA

  • 品牌/商标：

    BGA

  • 原产地：

    北京

北京BGA外*
北京BGA外*
  • 设备名称：

    BGA*

  • 型号/规格：

    BGA焊接

  • 品牌/商标：

    阿尔泰

  • 原产地：

    北京

BGA测试座Pitch=0.75mm/老化测试座
BGA测试座Pitch=0.75mm/老化测试座

    品牌:YAMAICHI 型号:BGA测试座Pitch=0.75mm/老化测试座 批号:YAMAICHI 封装:BGABGA老化测试座 BGA SOCKET Pitch=0.75mm 详细型号列表PartNumberPin CountPitchGrid SizeIC DimensionsSocketDimensionsMFR.A x BC x D...

    多品种小批量的BGA焊接和样板调试
    多品种小批量的BGA焊接和样板调试
    • 型号/规格：

      001

    • 品牌/商标：

      兴泰瑞

    供应多品种小批量的BGA焊接和样板调试 从事SMT*、PCB组装焊接*1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等2、研发样板、全板焊接3、PCB焊接*、SMT贴片*、代料*，SMT...

    • 北京兴泰瑞商贸公司

    • 供应商等级： 免费会员
    • 企业类型：生产企业
    • 地区:北京北京市

      • 电话：010-51289070-803

      手机：15210310498

    小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试
    小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试
    • 型号/规格：

      BGA焊接

    • 品牌/商标：

      阿尔泰

    从事SMT*、PCB组装焊接*1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等2、研发样板、全板焊接3、PCB焊接*、SMT贴片*、代料*，SMT、THT、DIP、测试和组装的全过程生产，...

    YAMACHI BGA测试座
    YAMACHI BGA测试座

      品牌:YAMACHI 型号:NP276 类型:接触式 针数:标准 应用范围:集成电路IC现货供应日产YAMACHI BGA各种规格ic测试座!

      威力泰BGA返修台|BGA电路板焊接系统
      威力泰BGA返修台|BGA电路板焊接系统

        品牌:VIP 型号:VIP-550 温度调节范围:350（℃）VIP-550 两温区BGA返修台产品综述： 上部热风，预存十组16段温度曲线，下部红外恒温，热风大小可以调节，加热完成具有报警提示，大功率横流风扇冷却，电脑联机控制。 ...

        BGA行业资讯

        • 绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品

          绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...

        • 中国科学院合肥物质科学研究院研制出BGA芯片外观检测设备

          近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...

        • 消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务

          据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...

        • 群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W

          群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。　　群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走...

        • 威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s

          近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。　　　　IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。　　　　IU...

        什么是BGA?

        • 　　BGA是球栅阵列结构（Ball Grid Array）的简称。是采用有机载板的一种封装法，集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。

        • 目录

          BGA

        BGA技术资料

        • 什么是BGA?BGA的结构和性能

          BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性能特点：　　1. 结构　　焊球阵列：BGABGA...

        • BGA封装是什么意思？BGA封装基础知识

          BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识：　　结构和工作原理：　　焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，...

        • 采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

          1 引言　　BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。　　　BGA连接器以焊球作为与...

        BGA相关产品

        电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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