BGA返修 植球
BGA返修 植球
我司提供的BGA植球治具、BGA植球，拆板、除胶*服务。 一、 BGA植球的工艺设计 帮助客户设计BGA的植球工艺、设计与制作植球夹具。 二、 BGA植球的*服务 帮助客户完成BGA的植球过程。 三、 提供BGA植球相关治具:钢网,...
电话：0512-86660118
手机：13625276126
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阿克蒙德
24通道
应变测试
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BGA烧录座
欣扬
欣扬电子是国内的芯片烧录器提供商，主要从事于芯片烧录器的研发和销售。从2000年涉足老化测试和芯片烧录以来，已经建立了完整的研发、销售和售后服务团队，*了国内外诸多客户和芯片厂家的支持和信赖。我们热忱为您...
电话：0512-65619276
苏州市兆昌电子科技有限公司总部设在苏州市郭巷镇蔡家浜路3号,本公司拥有完整、科学的质量管理体系。诚信、实力和产品质量获得业界的*。从事SMT/DIP*、LED贴片组装*的发展型企业、我司*为您提供秉承“客户至上、科技...
电话：0512-65977793
手机：18014000135
常规板
VO板
刚性
*树脂
铜
折扣
是
玻纤布基
电话：0512-86188900
常规板
HB板
刚性
*树脂
铜
*
是
玻纤布基
电话：0512-57560899
高频、半导体、双头测试探针
微细测试
0.4（mm）
中华探针
测试
*铍铜
是
电话：0512-67583169
品牌:FD 型号:FD080531B 形式:电动 电源电压:220（V） 送料形式:自動福兰德自动化（昆山）有限公司为台湾*光电科技国际股份公司在大陆地区之设备设计与制造公司，设备从研发设计到生产制造一系列整合能力，并坚持以&...
电话：0512-55136936
美国PMT400 BGA返修工作站
PMT400
BGA返修工作站
美国
电话：0512-65163986
加工种类:BGA，CCGA, POP，CBGA 加工方式:* 加工设备:BGA返修台，氮气无铅回流焊机，BGA测试座，大型PCBA功能测试夹具，CNC，铣床， 加工设备数量:20 生产线数量:5 日加工能力:20k
电话：512-67703332
型号:1 类型:1 规格 直径误差 300um &plu*n;10 um 350 um &plu*n;20 um 400 um 450 um 500 um 550 um 600 um 760 um 无铅有铅均有供应；欢迎来电咨询；
电话：0512-68052903
品牌:富晶微 型号:all 规格:all 用途:测试BGA功能 生产能力:月产值800W R* 产品别名:Socketboard1. 采用手动翻盖式结构，操作方便；2. 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；3. 探针的*头...
电话：512-134517447
样品或现货:现货 是否标准件:非标准件 材质:聚晶立方氮化硼 是否*:否 型号:BGA 适用机床:液晶电视主板 是否库存:库存 是否批发:批发三星液晶电视主板BGA测试治具
电话：0512-63035122
发货期限:10（天内发货）本公司生产的“晶力”牌*实芯锡球，可供电子芯片封装厂家使用，常用球径由0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。本厂生产的锡球外观光亮利于贴装，球体外有*氧化保护膜可...
电话：0519-83637318
PCB
ady
本公司承接PCB印制线路板的厂家。主要生产*度的单、双面以及多层PCB线路板，HDI高难度板（包括BGA盲埋孔特性阻*控制电路板）。抄板、FPC软性电路板、材料聚酰亚胺（PB-73）、高频板（聚四氟乙烯）、厚铜箔电路板、无...
电话：050-0000001
手机：13913207499
pcb
多层电路板PCB板
江苏省昆山电路板有限公司是一家印制电路样板、快件和*材料电路板制造商，致力于高密度中小批量二十层以下印制电路板PCB(包括盲埋孔电路板)、多层印制电路样板和快件的生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位服...
电话：0512-50825552
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BGA
KZT
苏州凯众通微电子技术有限公司（http://www.kzkj.com）是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、CMOS图像传感器IC...
电话：512-62994351
手机：13771956570
绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...
近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...
据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走...
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。 IU...
BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性能特点： 1. 结构 焊球阵列：BGABGA...
BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识： 结构和工作原理： 焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，...
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与...
