得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术，打破了在传统印刷工艺中，因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制，从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的理想之选，让
日前，得可推出全新的焊膏滚动高度监测，是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在，新技术监控焊膏滚动的高度，赋予操作员工艺控制的新水平。焊膏滚动高度监测简单而快速的设置得到得可下一代InstinctivV9用户界
KesterNXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏采用FLEX-LOY技术，在兼容各种SnAgCu合金方面代表着重大技术突破，包括SAC305和低成本低Ag版本，如SAC105和SAC0307。实践证明，没有银会影响市场上大多数其它焊膏产品的
日前，Kester宣布，将在09年4月21-24日中国上海光大会展中心举办的NEPCONChina2009展会上，在2C15号展台展示采用FLEX-LOY技术的NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏。KesterNXG1-HF无卤素RoHS标
Kester日前宣布，在2009年4月21-24日中国上海光大会展中心举办的NEPCONChina2009展会上，Kester将在2C15号展台展示NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏。KesterNXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊
LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。 一、1.2m、1.5m大型LED整板...
此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。一：外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法，模板是外加工件
微控制器和仿真半导体供货商MICROCHIP推出全球体积最小的微控制器。新产品采用六管脚封装，把PIC微控制器架构的超卓性能注入体积特小的SOT-23封装，适合空间极为有限及超低成本的应用。这些革命性的六管脚快闪器件用途广泛，超越了现存微控制器所及
