ET-F200助焊膏
ETOOL(易拓)
助焊膏-助焊膏生产厂家-助焊膏公司-助焊膏供应商 助焊膏 系列 型号 成分 应用 包装 无铅无卤 ET-F200 *物 *卤素,属于*物,起助焊作用,通常应用在线材焊接BGA、SMT维修等。 10g 30g 100g ET-F100B ET-F800 ET-F300...
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NC-560-LF
AMTECH
NC-560-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold), OSP, HASL and immersion silver boards. NC-56...
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OM340助焊膏
阿尔法
是否提供** 否 型号 OM340 粘度 220(Pa·S) 颗粒度 20-38(um) 品牌 美国ALPHA 规格 无铅免洗 * 中RMA 类型 免洗 清洗角度 免洗 熔点 138爱法美国爱法(ALPHA)美国爱法(ALPHA)助焊膏?? 美国爱法无铅助...
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120
奥斯邦
*焊胶,*焊膏,高温可撕性阻焊胶 一,产品简介 奥斯邦120高温可撕性阻焊胶是由天然胶浆组成,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备工作及使用后所需...
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*
杰利泰
详细内容: 产品说明:一、简介:GW-9008免清洗锡膏是依照*及JIS等国际标准所研发,*适用于当今SMT复杂的生产工艺。本系列免清洗锡膏采用*的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末炼制而成。此外,本制品所含有的助焊膏...
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120
美国奥斯邦
奥斯邦供应*焊胶,*焊膏,阻焊胶,阻焊膜,阻焊膏 一,产品简介 奥斯邦120高温可撕性阻焊胶是由天然胶浆组成,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备...
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120
奥斯邦
一、产品简介 奥斯邦120高温可撕性阻焊胶是由天然胶浆组成,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。它能*地帮助使...
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392
sinwe
*焊胶、阻焊胶、*焊膏、阻焊膏、阻焊膜、拒焊胶 提供可剥胶、*焊胶、*焊膏、*焊油、*焊剂、阻焊胶、阻焊膏、阻焊剂、可剥兰胶、可剥蓝胶该系列高温可撕性拒焊胶是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶...
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120
奥斯邦
一、产品简介 奥斯邦120高温可撕性阻焊胶是由天然胶浆组成,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。它能*地帮助使...
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120
奥斯邦
奥斯邦120高温可撕性阻焊胶是由天然胶浆组成,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。它能*地帮助使用者限度地*生...
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BS-15
固特GOOT
日本固特GOOT 助焊膏 BS-15 产品规格 助焊膏 业余用助焊膏业余爱好以及电子装配*适助焊剂。不适用于印刷电路板。(弱酸性) 成分 / Vaseline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6 wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammoni...
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得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术,打破了在传统印刷工艺中,因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制,从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的理想之选,让
日前,得可推出全新的焊膏滚动高度监测,是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在,新技术监控焊膏滚动的高度,赋予操作员工艺控制的新水平。焊膏滚动高度监测简单而快速的设置得到得可下一代InstinctivV9用户界
KesterNXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏采用FLEX-LOY技术,在兼容各种SnAgCu合金方面代表着重大技术突破,包括SAC305和低成本低Ag版本,如SAC105和SAC0307。实践证明,没有银会影响市场上大多数其它焊膏产品的
日前,Kester宣布,将在09年4月21-24日中国上海光大会展中心举办的NEPCONChina2009展会上,在2C15号展台展示采用FLEX-LOY技术的NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏。KesterNXG1-HF无卤素RoHS标
Kester日前宣布,在2009年4月21-24日中国上海光大会展中心举办的NEPCONChina2009展会上,Kester将在2C15号展台展示NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏。KesterNXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊
LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。 一、1.2m、1.5m大型LED整板...
此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单,成本极低,使用谇方便灵活。一:外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板,根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法,模板是外加工件
微控制器和仿真半导体供货商MICROCHIP推出全球体积最小的微控制器。新产品采用六管脚封装,把PIC微控制器架构的超卓性能注入体积特小的SOT-23封装,适合空间极为有限及超低成本的应用。这些革命性的六管脚快闪器件用途广泛,超越了现存微控制器所及