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焊膏

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    BGA无铅助焊膏

  • 品牌/商标:

    美国AMTECH

  • 型号/规格:

    OM325

  • 品牌/商标:

    ALPHA

深圳市前峰创电子商行成立于2003年,销售*品牌锡膏及SMT贴片红胶。前峰创电子位于广东省深圳市宝安区西乡,离深圳机场也*30分钟车程,地理位置交通便利。“提供优质产品,服务客户需求” 是我们的经营宗旨,以产品质...

  • 型号/规格:

    ET-F200助焊膏

  • 品牌/商标:

    ETOOL(易拓)

助焊膏-助焊膏生产厂家-助焊膏公司-助焊膏供应商 助焊膏 系列 型号 成分 应用 包装 无铅无卤 ET-F200 *物 *卤素,属于*物,起助焊作用,通常应用在线材焊接BGA、SMT维修等。 10g 30g 100g ET-F100B ET-F800 ET-F300...

  • 型号/规格:

    NC-560-LF

  • 品牌/商标:

    AMTECH

NC-560-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold), OSP, HASL and immersion silver boards. NC-56...

  • 型号/规格:

    OM340助焊膏

  • 品牌/商标:

    阿尔法

是否提供** 否 型号 OM340 粘度 220(Pa·S) 颗粒度 20-38(um) 品牌 美国ALPHA 规格 无铅免洗 * 中RMA 类型 免洗 清洗角度 免洗 熔点 138爱法美国爱法(ALPHA)美国爱法(ALPHA)助焊膏?? 美国爱法无铅助...

  • 设备名称:

    点胶机

  • 型号/规格:

    KH-228

  • 品牌/商标:

    勤思科技

  • 原产地:

    深圳

  • 型号/规格:

    UP78/OM338/7LV

  • 品牌/商标:

    ALPHA

深圳市汉泰电子材料有限公司长期供阿尔法系列(锡线,锡条,锡膏,助焊膏,助焊剂)千住系列(锡线,锡条,锡膏,助焊剂)阿米特系列(锡线,锡条,锡膏)乐泰系列(锡线,锡条,锡膏,底部填充胶,工业胶)减摩系列...

  • 型号/规格:

    120

  • 品牌/商标:

    奥斯邦

*焊胶,*焊膏,高温可撕性阻焊胶 一,产品简介 奥斯邦120高温可撕性阻焊胶是由天然胶浆组成,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备工作及使用后所需...

  • 型号/规格:

    UP78-ALPHA助焊膏

  • 品牌/商标:

    阿尔法助焊膏UP78

性能特点: ●出色的湿润性及焊接性; ●回流焊后,残留物*少,无须清洗; ●适用于*仪器设备维修、BGA、CSP返修等; ●无须冷藏,*期长达12个月(冷藏效果更佳); 美国爱法(ALPHA)是开发、制造和销售电子组装工...

  • 深圳时予电子有限公司

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:经销商
  • 地区:广东深圳
  • 电话:0755-13421322521

    手机:13421322521

  • 型号/规格:

    *

  • 品牌/商标:

    杰利泰

详细内容: 产品说明:一、简介:GW-9008免清洗锡膏是依照*及JIS等国际标准所研发,*适用于当今SMT复杂的生产工艺。本系列免清洗锡膏采用*的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末炼制而成。此外,本制品所含有的助焊膏...

    型号:0.6 类型:有铅 品牌:台湾大瑞 适用范围:植珠 是否现货:是 品牌: PROFOUND 台湾大瑞锡球 锡珠(0.30mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm,0.55mm,0.6mm,0.65mm,0.76mm)规格:25万粒 大瑞科技是台湾家通过TS 16949的锡球...

    • 型号/规格:

      120

    • 品牌/商标:

      美国奥斯邦

    奥斯邦供应*焊胶,*焊膏,阻焊胶,阻焊膜,阻焊膏 一,产品简介 奥斯邦120高温可撕性阻焊胶是由天然胶浆组成,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备...

    • 型号/规格:

      OM338

    • 品牌/商标:

      美国阿尔法助焊膏

    1)出色的湿润性及焊接性; 2)免清洗,残留物*少,无须清洗; 3)适用于手机维修、BGA植球等; 4)广泛应用于手机维修、BGA植球等; 美国爱法(ALPHA)是开发、制造和销售电子组装工艺用*材料的供货商,在*美洲、欧...

    • 型号/规格:

      120

    • 品牌/商标:

      奥斯邦

    一、产品简介 奥斯邦120高温可撕性阻焊胶是由天然胶浆组成,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。它能*地帮助使...

    • 型号/规格:

      392

    • 品牌/商标:

      sinwe

    *焊胶、阻焊胶、*焊膏、阻焊膏、阻焊膜、拒焊胶 提供可剥胶、*焊胶、*焊膏、*焊油、*焊剂、阻焊胶、阻焊膏、阻焊剂、可剥兰胶、可剥蓝胶该系列高温可撕性拒焊胶是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶...

      型号:201 粘度:98(Pa·S) 颗粒度:2(um) 品牌:翰优 规格:无铅低温锡膏助焊膏 合金组份:Sn42Bi58 *:RMA 类型:无铅低温锡膏助焊膏 清洗角度:免洗 熔点:138无铅锡膏HY-201系列LF Solder Paste Sn42Bi5...

        型号:223 粘度:5000(Pa·S) 颗粒度:*(um) 1.高*,低残留物.2.焊接通用性*好.3.广泛应用于BGA维修焊接使用.

          品牌:速力泰/富士 粘度:1(Pa·S) 种类:免清洗型焊锡膏 *:高RA 清洗角度:免洗型 SMT贴片红胶一、特征:1) 允许低温固化;2) 在*涂胶和微小量印刷时无拉丝、拖尾和污染;3) 对各种表面粘着*件,可以获...

            型号:Sn6*i35Ag1 粘度:2000(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:QSL 规格:500克/瓶 合金组份:无铅Sn6*i35Ag1 *:高RA 类型:中温无铅 清洗角度:免洗型 熔点:138-187SMT锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料...

            • 型号/规格:

              120

            • 品牌/商标:

              奥斯邦

            一、产品简介 奥斯邦120高温可撕性阻焊胶是由天然胶浆组成,是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它*地避免了胶带在使用上的不方便,容易脱落,使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。它能*地帮助使...

            焊膏行业资讯

            • 得可ProActiv改写印刷规则以革新焊膏转移率

              得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术,打破了在传统印刷工艺中,因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制,从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的理想之选,让

            • 得可推出全新的焊膏滚动高度监测

              日前,得可推出全新的焊膏滚动高度监测,是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在,新技术监控焊膏滚动的高度,赋予操作员工艺控制的新水平。焊膏滚动高度监测简单而快速的设置得到得可下一代InstinctivV9用户界

            • Kester的NXG1-HF无卤素焊膏

              KesterNXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏采用FLEX-LOY技术,在兼容各种SnAgCu合金方面代表着重大技术突破,包括SAC305和低成本低Ag版本,如SAC105和SAC0307。实践证明,没有银会影响市场上大多数其它焊膏产品的

            • Kester展示采用FLEX-LOY技术的NXG1-HF无卤素焊膏

              日前,Kester宣布,将在09年4月21-24日中国上海光大会展中心举办的NEPCONChina2009展会上,在2C15号展台展示采用FLEX-LOY技术的NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏。KesterNXG1-HF无卤素RoHS标

            • Kester在NEPCON China 2009上展示NXG1-HF无卤素焊膏

              Kester日前宣布,在2009年4月21-24日中国上海光大会展中心举办的NEPCONChina2009展会上,Kester将在2C15号展台展示NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏。KesterNXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊

            焊膏技术资料

            • 大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

              LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的精度没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。  一、1.2m、1.5m大型LED整板...

            • 采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

              此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单,成本极低,使用谇方便灵活。一:外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板,根据PCB的组装密度选择模板的材料和加工方法,模板是外加工件

            • 全新ALPHA OM-338焊膏提供宽泛的工艺窗口

              微控制器和仿真半导体供货商MICROCHIP推出全球体积最小的微控制器。新产品采用六管脚封装,把PIC微控制器架构的超卓性能注入体积特小的SOT-23封装,适合空间极为有限及超低成本的应用。这些革命性的六管脚快闪器件用途广泛,超越了现存微控制器所及

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