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1 前言 印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量，为了让热量能够较快的释放，防止芯片等烧毁，部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工（由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性能较好的喷锡表面处理时，喷锡加工温度为260℃高温，...
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