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银胶

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    84-1A

  • 品牌/商标:

    爱博斯迪克

美国*Ablestik 84-1A优质LED导电银胶产品概要1.Ablestik 84-1A是一种快固化、银 粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶,有优良的导热导电性能,常温储存时间长,操作方便, 适用于半导体封装中。 2.84-1A 胶可以在 200...

  • 型号/规格:

    H20E

  • 品牌/商标:

    EPO-TEK

美国EpoxyTechnology大功率导电银胶H20E产品规格:1盎司 EpoxyTechnology产品H20E主要应用:填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDECLevelⅢ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器...

  • 型号/规格:

    CT285

  • 品牌/商标:

    京瓷

CT285导电银胶 1.简介 导电性接着剂CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。CT285的导电性、热传导性优异,适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片,大功率、高辉度LED的装片用途。吸水率低,耐湿可靠性优异...

  • 型号/规格:

    日本三键

  • 品牌/商标:

    TB3373C

TB3373C异方导电胶产品广泛用于印刷线路板的制造、导线与电极的粘接、半导体元件及EMI部件的粘接等。该系列还包括用于LCD等高度多端线圈的,具有强粘接力的各向异性导电胶粘剂,以满足电子部件日益小型化、高密度化...

  • 型号/规格:

    银胶鼓马达:料号02-59539

  • 品牌/商标:

    银胶鼓马达:料号02-59539

-93640

  • 型号/规格:

    KM1912HK

  • 品牌/商标:

    KMARKED

型号:KM1912HK 产 品 说 明 KM1912HKEPOXY ADH*IVE PASTE 高导热无铅银胶 一. 产品描述 KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶, 单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是 一种专门为细小的部件和...

  • 型号/规格:

    15UM-30UM

  • 品牌/商标:

    北京达博

本公司长期供应北京达博金线.规格有 15UM-30UM各种,*比金线,性能更 好,足米足重,**不跳档! 1.金线材质 的材质键合拉丝而成,其中包含了微量 的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。 2.金线的作用 键合金线条是一种具备优...

  • 型号/规格:

    *285

  • 品牌/商标:

    日本京瓷

大功率LED*导电银胶,单组份,冷藏,银粉较细粒,粘接好。导热25W。产地日本(京瓷) Introduction Die Attach Paste ”KEMITITE *285” is epoxy resin based and solvent free T*e paste. The highest thermal con...

  • 型号/规格:

    T-3007-20

  • 品牌/商标:

    日本住友

供应产品详细说明(供参考) 产品类型:导电银胶 产品型号:T-3007-20 银含量:78~82% 结构:片状 粘度:15~25/pas 比重:3.6±0.2 固化条件:150℃/30min 出炉温度:50℃ 包装:罐装:200gms 热膨涨系数:...

  • xander

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:经销商
  • 地区:广东珠海
  • 电话:0756-3629902

    手机:15919277656

  • 型号/规格:

    T-3007-20,84-1A,84-1LISR4,8300C等

  • 品牌/商标:

    住友,Ablestik,本诺

T-3007-20基本技术资料: FILLER TYPE:SILVER 填充剂 (T-3007-20) 银(含量: 78-82%) Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps / 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2 Recommended Cure Condition 建议热化...

  • 型号/规格:

    *285

  • 品牌/商标:

    日本京瓷

大功率LED*导电银胶,单组份,冷藏,银粉较细粒,粘接好。导热25W。产地日本(京瓷),*高湿,满足自动机操作.

    品牌:ThreeBond三健 树脂类型:环氧 型号:TB3373C 粘合材料类型:PFC三键ACP导电胶3373C是丝网印刷用各向异性ACP导电胶粘剂,能够在高密度多端回路上形成*的各向异性导电粘接层。三键ACP导电胶3373C其加压粘接允许温度...

      型号:ablebond 2030SC 品牌:德国汉高 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、橡胶类、纤维类、其他材质 *物质≥:100(%) 剪切强度:20.6(MPa) 保质期:12(个月)黏 度:11.6 PaS剪切强度:20.6 Mpa工作...

        型号:Tra-duct 2902 室温固化导电银胶 环氧粘接胶 粘合材料类型:电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、*类、纸张类、其他 品牌:爱玛森康明EMERSON&a...

          型号:Tra-duct 2902 室温固化导电银胶 品牌:汉高 粘合材料类型:电子元件 *物质≥:100(%) 剪切强度:20(MPa) 保质期:12(个月) 执行标准:isoTra-duct 2902室温固化导电银胶黏 度:20 PaS剪切强度:11 ...

            品牌:爱玛森康明 树脂类型:详见 型号:Tra-duct 2902 粘合材料类型:详见Tra-duct 2902 室温固化导电银胶黏 度:20 PaS剪切强度:11 Mpa工作时间:min工作温度:110 ℃保 质 期:12 个月固化条件:25C*24hrs65C*1~4hrs...

              品牌/商标 美国ablestik 树脂类型 环氧树类 型号/规格 84-1LMISR4 粘合材料类型 银 美国Ablestik ablebond 84-1LMISR4导电银胶,导电性好,易点胶,性能稳定.

              • 李涛

              • 供应商等级: 免费会员
              • 企业类型:经销商
              • 地区:广东阳江
              • 手机:

                品牌:DM6032HK-SD高导热银胶 型号:DM6032HK-SD美国DIEMAT迪美特公司DM6032 Hk-SD/J182是一种高导热环氧导热银胶。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘...

                  品牌:汉高,长春永固牌 型号:TMT-84-1A/1lmlsr4环氧树脂导电贴片胶,适于手动,自动点胶方式,具有导电功能,用于发光二*管生产。美国ablestil胶,长春永固胶,日本住友胶,以上价格*供参考,具体价格,请来电商议。

                    品牌:wacker 型号:0 粘合材料类型:电子元件产品概要NW-1B导电胶是一种快固化、银粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶,它适用于半导体封装中。NW-1B导电胶可以在150℃下5分中快速固化。这种特性,加上长的工作寿命,使...

                    银胶行业资讯

                    • LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

                      LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性

                    什么是银胶?

                    • TeamChem Company作为世界高端电子胶粘剂的,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有的产品性价比,公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。
                    • 银胶

                    银胶技术资料

                    • 大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

                      大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3、

                    • 大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术

                      一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、

                    • LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

                      LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性

                    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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