84-1A
爱博斯迪克
美国*Ablestik 84-1A优质LED导电银胶产品概要1.Ablestik 84-1A是一种快固化、银 粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶,有优良的导热导电性能,常温储存时间长,操作方便, 适用于半导体封装中。 2.84-1A 胶可以在 200...
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H20E
EPO-TEK
美国EpoxyTechnology大功率导电银胶H20E产品规格:1盎司 EpoxyTechnology产品H20E主要应用:填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDECLevelⅢ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器...
电话:0755-36931230
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CT285
京瓷
CT285导电银胶 1.简介 导电性接着剂CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。CT285的导电性、热传导性优异,适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片,大功率、高辉度LED的装片用途。吸水率低,耐湿可靠性优异...
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KM1912HK
KMARKED
型号:KM1912HK 产 品 说 明 KM1912HKEPOXY ADH*IVE PASTE 高导热无铅银胶 一. 产品描述 KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶, 单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是 一种专门为细小的部件和...
电话:0755-33123275
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*285
日本京瓷
大功率LED*导电银胶,单组份,冷藏,银粉较细粒,粘接好。导热25W。产地日本(京瓷) Introduction Die Attach Paste ”KEMITITE *285” is epoxy resin based and solvent free T*e paste. The highest thermal con...
电话:0755-81706371
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T-3007-20,84-1A,84-1LISR4,8300C等
住友,Ablestik,本诺
T-3007-20基本技术资料: FILLER TYPE:SILVER 填充剂 (T-3007-20) 银(含量: 78-82%) Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps / 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2 Recommended Cure Condition 建议热化...
电话:0755-28189970
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品牌:ThreeBond三健 树脂类型:环氧 型号:TB3373C 粘合材料类型:PFC三键ACP导电胶3373C是丝网印刷用各向异性ACP导电胶粘剂,能够在高密度多端回路上形成*的各向异性导电粘接层。三键ACP导电胶3373C其加压粘接允许温度...
电话:0755-25430627
品牌:DM6032HK-SD高导热银胶 型号:DM6032HK-SD美国DIEMAT迪美特公司DM6032 Hk-SD/J182是一种高导热环氧导热银胶。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘...
电话:0769-29590155
品牌:汉高,长春永固牌 型号:TMT-84-1A/1lmlsr4环氧树脂导电贴片胶,适于手动,自动点胶方式,具有导电功能,用于发光二*管生产。美国ablestil胶,长春永固胶,日本住友胶,以上价格*供参考,具体价格,请来电商议。
电话:0755-83529800
品牌:ABL*TIK 型号:826-1DS/84-1A 类别:直插 结构:银+环氧树脂 封装形式:100 材料:银 频率类型:100 封装材料:100代理销售LED导电银胶(826-1DS/84-1A) 原装,品质* 优质服务,欢迎选购
电话:755-28099970
84-1LMISR4 2035SC
Ablestik
Ablestik导电银胶,*缘胶,UV胶和Emerson&Cuming(爱马森康明)中国总代理 为汉高中国电子部特约代理商并为客户解决电子化工辅料解决方案 隆孚是美国ABL*TIK和Emerson&Cumin*品在国内的总代...
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种类:高导热银胶 特性:银 用途:导热,粘贴【高导热型邦定用银胶】(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)型号:TS-333系列、TS-360系列田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银...
电话:0755-83261248
品牌:LF 树脂类型:LF8114 型号:LF8114 粘合材料类型:LF8114LF8114是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热、 高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装...
电话:755-29666260
种类:电子材料 品牌:日本 型号:腾仓低温导电银胶、室温快固银浆型号及用途UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的,公司以“您身边的高端光电粘结*护”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导...
电话:0755-33881981
品牌/商标 LED固晶底胶 型号/规格 产地台湾省 深圳市华兴电子材料有限公司/专经营LED原材料:大小功率晶片(光宏 泰谷 普瑞1 3W 70--90-100- 120LM/W),日本三越大功率LED硅胶(埴充HX-100A/B) 1.4元/G 模顶:2730AB...
电话:0755-36934050
型号:84-1 导电银胶 品牌:德国汉高 粘度:8(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 *物质≥:100(%) 保质期:12(个月)1.Ablebond 84-1LMISR4导电银胶黏 度:8 PaS保质期:12个月(-40℃)固化...
电话:755-29351155
品牌:美国 型号:84-184-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。填充剂: 银 粘度 @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm ...
电话:0755-28468925
品牌:弘大 型号:-3-2 802 封装形式:树脂 发光颜色:白色 应用范围:发光(LED)销售台湾弘大荧光粉(00901,00902,4-3-2,80911,11001,01002),美国Ablestil银胶(826-1DS 84-1A),各种规格瓷咀(GAS SPT KS),翻转...
电话:0755-27748345
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3、
一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性