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散热硅脂

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源头工厂
  • 牌号:

    LMS-PL200

  • 产商:

    莱美斯硅业

  • 类别:

    *型*硅树脂

  • 含量≥:

    100(%)

  • 用途:

    LED灯具,CPU,电源,内存模组,计算机

  • CAS:

    APP001C0

    颜色:白色 外观:白色油脂状 品牌:信越 耐温:150(℃) 脱色率:0.001(%) 水份:0.01(%) 主要用途:散热用本司现大量*供应日本信越G747,有意者速联络。

      型号:TM-801 品牌:宏大 比重:1 闪点:1(℃) 40℃运动粘度:1(cSt) 粘度指数:1 倾点:1(℃) 品种:L-QA导热硅脂使用及用途:本产品具有的导热性,导热系数为1.5-1.8。可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片...

      • 吴名喜

      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:经销商
      • 地区:广东广州
      • 电话:020-23836120

        型号:G747 品牌:信越 粘合材料类型:电子元件、金属类、其他 *物质≥:100(%) 剪切强度:123(MPa) 规格尺寸:111(mm) 保质期:12(个月) 执行标准:1 CAS:1长期供应日本信越、日本施敏打硬、日本东芝、...

          型号:9038B 品牌:baier 比重:2.0 闪点:200(℃)(℃) 40℃运动粘度:4000(cSt)(cSt) 粘度指数:1.0 倾点:60(℃)(℃) 针入度:0.(mm)(mm)SDSF9038B散热硅脂性能慨述: 本品以*硅衍生物为主要原料,添加耐...

            型号:384 品牌:乐泰 树脂胶的分类:*硅树脂胶 粘度:5222(Pa·s) 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、金属类 剪切强度:5652(MPa) 热熔胶类型:胶*热熔胶 *使用期:5315(min) *物质≥:4...

              型号:1 品牌:天目 粘合材料类型:电子元件 粘度:1(Pa·s) 执行标准:ROHS CAS:1导热硅脂使用及用途:本产品具有的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成...

              • 李淦清

              • 供应商等级: 免费会员
              • 企业类型:经销商
              • 地区:广东深圳
              • 电话:0755-29558622

                型号:G-746 粘合材料类型:电子元件供应日本信越导热硅脂G-746产品:信越工业化学G-746,包装:1KG,类型:合成油,颜色:白色粘度:油脂状,导热率(W.m/K):0.92.使用温度-50度至+150度主要特点:通用型导热硅脂,应用广...

                电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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