LMS-PL200
莱美斯硅业
*型*硅树脂
100(%)
LED灯具,CPU,电源,内存模组,计算机
APP001C0
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型号:1 品牌:天目 粘合材料类型:电子元件 粘度:1(Pa·s) 执行标准:ROHS CAS:1导热硅脂使用及用途:本产品具有的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成...
电话:0755-29558622
型号:G-746 粘合材料类型:电子元件供应日本信越导热硅脂G-746产品:信越工业化学G-746,包装:1KG,类型:合成油,颜色:白色粘度:油脂状,导热率(W.m/K):0.92.使用温度-50度至+150度主要特点:通用型导热硅脂,应用广...
电话:755-84159031