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散热硅脂

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源头工厂
  • 牌号:

    LMS-PL200

  • 产商:

    莱美斯硅业

  • 类别:

    *型*硅树脂

  • 含量≥:

    100(%)

  • 用途:

    LED灯具,CPU,电源,内存模组,计算机

  • CAS:

    APP001C0

    型号:1 品牌:天目 粘合材料类型:电子元件 粘度:1(Pa·s) 执行标准:ROHS CAS:1导热硅脂使用及用途:本产品具有的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如CPU芯片与散热器间的填隙,大功率集成...

    • 李淦清

    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:经销商
    • 地区:广东深圳
    • 电话:0755-29558622

      型号:G-746 粘合材料类型:电子元件供应日本信越导热硅脂G-746产品:信越工业化学G-746,包装:1KG,类型:合成油,颜色:白色粘度:油脂状,导热率(W.m/K):0.92.使用温度-50度至+150度主要特点:通用型导热硅脂,应用广...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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