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环氧灌封胶

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    型号:150 品牌:其他 分类:聚氨酯橡胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、金属类 执行标准:SGS CAS:01.注胶:在90~100℃的条件下预热A组分2~3小时(使胶料热透,粘度变低),充分搅拌均匀后将胶料吸入或...

      型号:Stycast 2651 Black 环氧灌封胶 粘合材料类型:电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、*类、纸张类、其他 品牌:爱玛森康明EMERSON&CUMING 树...

        品牌:EA1我们专门开发生产了双组份柔软性环氧灌封胶、弹性电子灌封胶以满足您特定的需要,详情可访问我们网站查看。1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化;2、常...

          型号:JG-910 粘合材料类型:其他加温固化型环氧树脂灌封料JGL-5203、JGL-910、JGL-5217为加温固化阻燃、*缘环氧树脂灌封料。主要用于F.B.T.和耐高压电子电器元件的灌封。- 特点:粘度小,流动性好,具有优异的工艺操...

            品牌:Emerson&Cuming 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:0.65(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 剪切强度:41(MPa) *物质≥:100(%) 工作温度:105(℃) 保质期:12(个月) 执行...

            • 型号/规格:

              Cytec EN2550

            • 品牌/商标:

              氰特

            Cytec产品:聚氨酯灌封胶 - 填料填充型、聚氨酯灌封胶 - 无填料填充型、*缘披覆胶、环氧树脂灌封胶、胶粘剂 (1)聚氨酯灌封胶 - 填料填充型 这些产品是无汞催化的双组分聚氨脂体系,采用填料填充, 室温固化和升温固...

            什么是环氧灌封胶?

            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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