型号:150 品牌:其他 分类:聚氨酯橡胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、金属类 执行标准:SGS CAS:01.注胶:在90~100℃的条件下预热A组分2~3小时(使胶料热透,粘度变低),充分搅拌均匀后将胶料吸入或...
电话:0755-33884768
品牌:双键 型号:DB9007一、产品特点: DB9007耐温型环氧胶是耐热温度达150度,适用于耐热型电器模块的灌封和线路板的封装。可室温或加热固化,固化放热量少,收缩率低;该胶固化后电气性能优异。 二、常规性能:测试...
电话:0571-150688979
型号:Stycast 2651 Black 环氧灌封胶 粘合材料类型:电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、*类、纸张类、其他 品牌:爱玛森康明EMERSON&CUMING 树...
电话:020-22125871
牌号:hasuncast 产品等级:A 生产厂家:AST 固体含量:50(%) 粘度:3000(mPas) 用途:灌封密封导热*缘 CAS:3000美国Hasuncast高导热硅胶、*硅灌封胶,环氧树脂灌封胶和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。...
电话:755-28242805
品牌:EA1我们专门开发生产了双组份柔软性环氧灌封胶、弹性电子灌封胶以满足您特定的需要,详情可访问我们网站查看。1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化;2、常...
电话:0769-82871332
型号:HT16308 品牌:回天 粘合材料类型:电子元件、其他 回天6308透明环氧树脂灌封胶产品特点:HT6308透明环氧灌封胶是用于有透明要求的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶,可室温或加热固化,固化方热量少,收缩...
电话:021-63225770
牌号:永德通 产品等级:1 生产厂家:永德通 用途:模块器件的灌封【主要成份】改性环氧并加以严格净化处理的双组份加温固化型低应力环氧灌封料。【用 途】DHG-011型用于耐-25~125℃温冲的电子元件、器件的*缘、*潮、...
电话:10-64372549
型号:JG-910 粘合材料类型:其他加温固化型环氧树脂灌封料JGL-5203、JGL-910、JGL-5217为加温固化阻燃、*缘环氧树脂灌封料。主要用于F.B.T.和耐高压电子电器元件的灌封。- 特点:粘度小,流动性好,具有优异的工艺操...
电话:0755-27671203
品牌:insulcast 树脂胶分类:环氧树脂 型号:116FR 粘合材料:环氧树脂insulcast 116FR灌封胶 环氧灌封胶 环氧树脂灌封胶产品特点:INSULCAST 116FR 室温固化、双组分同比混合环氧树脂型灌封胶(UL 文件:E86165,阻燃等...
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品牌:Emerson&Cuming 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:0.65(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 剪切强度:41(MPa) *物质≥:100(%) 工作温度:105(℃) 保质期:12(个月) 执行...
电话:20-22125888
Cytec EN2550
氰特
Cytec产品:聚氨酯灌封胶 - 填料填充型、聚氨酯灌封胶 - 无填料填充型、*缘披覆胶、环氧树脂灌封胶、胶粘剂 (1)聚氨酯灌封胶 - 填料填充型 这些产品是无汞催化的双组分聚氨脂体系,采用填料填充, 室温固化和升温固...
电话:755-25190059