TLF-204-93
TAMURA
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93 一般特性: 品名 TLF-204-93 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC 测定 焊料粒径(μm) 25-41 激光分析 助焊剂含量（%） 11.6 JISZ3284(1994) ...
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LFM-48W
喜星
我司以诚信为本，精益求精的企业经营理念常年贸易供应韩国原装喜星Almit焊锡系列的无铅焊锡丝，无卤素焊锡丝，焊锡膏，无卤素焊锡膏等焊锡材料！ 韩国原装喜星Almit无铅系列焊锡膏； 焊锡膏 LFM-SUC 焊锡膏 PMK LFM-...
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锡条：无铅助焊剂型号：BS-15品牌：GOOT成份：助焊膏熔点：9（℃） 适用范围：电子装配*适助焊剂焊点色度：1清洗角度：1助焊膏电子装配*适助焊剂。不适用于印刷电路板。(弱酸性)成分 / Vaseline 80-90wt%、Zinc chlo...
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品牌:Tamura *物质含量:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（％） 产品规格:0.5KG/瓶 主要用途:SMT加工 TAMURA无铅锡膏 TLF-204-49 一般特性:品名TLF-204-49测试方法合金构成(%)Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)融点(℃)216-220DSC...
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锡条:焊锡膏 型号:上海大桥大桥牌焊锡膏100克型号100g粘度1（Pa·S）颗粒度1（um）品牌大桥规格100g合金组份含铅*中RMA类型免洗型清洗角度免洗型熔点高*16.5元3.电*（电接点）采用*纯陶瓷制造。结构分...
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型号/规格 AS-8031 粘度 23（Pa·S） 颗粒度 128（um） 品牌/商标 AS 规格 500g/瓶 合金组份 无铅 * 高RA 类型 免洗型 清洗角度 免清洗 熔点 280 本公司经销焊接材料产品如下：焊丝 焊条 焊粉 锡膏 助...
电话：21-51087582
OM338/OM325/OL204/OM310
ALPHA阿尔法
你好，我公司为港商独资企业，于焊接辅料贸易行销十余年，长期现货*产地为美国/上海/香港的阿尔法(爱法)ALPHA原装品牌无铅焊锡丝，焊锡条，焊锡膏，助焊剂，清洗剂等焊接材料，一手货源长期备有大量现货，不受市场所...
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通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®
1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进...
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法
