美国国防高级研究计划局(DARPA) 正在通过一系列“稳健”的计划和努力，帮助培育下一波微电子技术，即所谓的三维异构集成 (3DHI) 芯片的开发和制造。为了加强美国微电子制造以维护国家安全，该机构已有四年历史的电子复兴计划 (ERI) 正在增加两个新的研究领域...

Mobileye推出EyeQUltra，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。 EyeQUltra基于经过验证的MobileyeEyeQ架构而打造，通过优化算力和效能以达到176TOPS。 EyeQUltra预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产...

IC设计厂商联发科技（MediaTek）在深圳召开5G方案发布暨全球合作伙伴大会，正式推出旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。该移动平台定位旗舰，旨在为高端旗舰智能手机提供高速稳定的5G连接。　　联发科技总经理陈冠州表示，首款5G之所...

在德国IFA展期间，高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片，据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造，并搭载高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。　　大家关注的重点无疑还是5G，而这也是高通今天宣布的这几款移动平台最主要特征，是集成5G...

电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市，与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶...

本文设计了以AB类音频功放集成芯片LM4766为主要元器件的高保真音频功率放大器，其克服了A类音频功率放大器效率低和B类音频功率放大器信号容易产生交越失真的缺点，同时也克服了传统音频功率放大器推动中小型音箱时存在的音色单薄、纤弱的缺点，具有放大倍数高...

东京-- （TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日推出一款“TLX9310”，该产品采用5引脚SO6封装，可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。 集成了大功率红外LED与高增益/电路的光敏，将功耗降低至东芝当前出货的IC（TLX9304、TLX9376、TLX9378）的四分之一以下，并将降...

导读：本文设计了以AB类音频功放集成芯片LM4766为主要元器件的高保真音频功率放大器，其克服了A类音频功率放大器效率低和B类音频功率放大器信号容易产生交越失真的缺点，同时也克服了传统音频功率放大器推动中小型音箱时存在的音色单薄、纤弱的缺点，具有放大倍数高，工作稳定，失真度极小等...