84-1A
爱博斯迪克
美国*Ablestik 84-1A优质LED导电银胶产品概要1.Ablestik 84-1A是一种快固化、银 粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶,有优良的导热导电性能,常温储存时间长,操作方便, 适用于半导体封装中。 2.84-1A 胶可以在 200...
电话:0755-28114811
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H20E
EPO-TEK
美国EpoxyTechnology大功率导电银胶H20E产品规格:1盎司 EpoxyTechnology产品H20E主要应用:填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDECLevelⅢ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器...
电话:0755-36931230
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CT285
京瓷
CT285导电银胶 1.简介 导电性接着剂CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。CT285的导电性、热传导性优异,适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片,大功率、高辉度LED的装片用途。吸水率低,耐湿可靠性优异...
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H20E/50g
美国EPO-TEK/*285
Epoxy Technology 产品 H20E 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器...
电话:0755-81706371
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T-3007-20,84-1A,84-1LISR4,8300C等
住友,Ablestik,本诺
T-3007-20基本技术资料: FILLER TYPE:SILVER 填充剂 (T-3007-20) 银(含量: 78-82%) Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps / 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2 Recommended Cure Condition 建议热化...
电话:0755-28189970
电话:0755-27349316
手机:13560763307
品牌:ThreeBond三健 树脂类型:环氧 型号:TB3373C 粘合材料类型:PFC三键ACP导电胶3373C是丝网印刷用各向异性ACP导电胶粘剂,能够在高密度多端回路上形成*的各向异性导电粘接层。三键ACP导电胶3373C其加压粘接允许温度...
电话:0755-25430627
品牌:汉高,长春永固牌 型号:TMT-84-1A/1lmlsr4环氧树脂导电贴片胶,适于手动,自动点胶方式,具有导电功能,用于发光二*管生产。美国ablestil胶,长春永固胶,日本住友胶,以上价格*供参考,具体价格,请来电商议。
电话:0755-83529800
品牌:ABL*TIK 型号:826-1DS/84-1A 类别:直插 结构:银+环氧树脂 封装形式:100 材料:银 频率类型:100 封装材料:100代理销售LED导电银胶(826-1DS/84-1A) 原装,品质* 优质服务,欢迎选购
电话:755-28099970
84-1LMISR4 2035SC
Ablestik
Ablestik导电银胶,*缘胶,UV胶和Emerson&Cuming(爱马森康明)中国总代理 为汉高中国电子部特约代理商并为客户解决电子化工辅料解决方案 隆孚是美国ABL*TIK和Emerson&Cumin*品在国内的总代...
电话:0755-86171350
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品牌:LF 树脂类型:LF8114 型号:LF8114 粘合材料类型:LF8114LF8114是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热、 高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装...
电话:755-29666260
种类:电子材料 品牌:日本 型号:腾仓低温导电银胶、室温快固银浆型号及用途UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的,公司以“您身边的高端光电粘结*护”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导...
电话:0755-33881981
型号:84-1 导电银胶 品牌:德国汉高 粘度:8(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 *物质≥:100(%) 保质期:12(个月)1.Ablebond 84-1LMISR4导电银胶黏 度:8 PaS保质期:12个月(-40℃)固化...
电话:755-29351155
品牌:美国 型号:84-184-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。填充剂: 银 粘度 @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm ...
电话:0755-28468925
电话:0755-28134279
84-1LMISR4
Ablestik
ABLEBOND 84-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。 产品特性:粘稠度8000cp,175度60分钟,操作时间18小时。导热系数2.5...
电话:0755-86171351
手机:13632917864
奥村导电胶系列 奥村导电胶是一种单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热、高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、 COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装,适用于PCB线路印刷用、填充用。 ...
电话:0755-27832389
型号:AD-10 品牌:Emerson&Cuming 粘合材料类型:电子元件、橡胶类、金属类Emerson&Cuming灌封胶应用:传感器、变压器、及其它电子元器件、特性:低*E,*减少元器件的微裂LED包封材料:应用:...
电话:0755-25190059
品牌:CF 型号:LED导电银胶、发光二*管导电银胶、数码管导电银胶 类型:瓶装和针管装两种 适用范围:适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装 我司供应适用于LED、SMD、COB、点阵、数码...
电话:0755-27888486
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3、
一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性