TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元件凭借正好适应该电压...

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的...

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。该新系列元件在105℃的最高工作温度可达下使用寿命至少为2000小时，额定电压范围为450 V DC ~ 475 V DC，电容值范围为120 μF ~ 1250 μF。一个重要的性...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列汽车级vPolyTan表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T51系列。通过AEC-Q200认证的Vishay Polytech T51系列电容器提高了高温高湿工作条件下的性能，降低了等效串联电阻（ESR）和电压降...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列vPolyTan表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。 Vishay Polytech T50系列电容器采用牢固设计改进密封性，提高恶劣环境保护能力。器...

导读：据报道，威世公司（简称“Vishay”）日前宣布推出新系列汽车级模压片式电容器TP8.此器件符合RoHS,是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列产品。Vishay的TP8系列电容器采用长方形模压封装，非常适合高速P

1 ispPAC10的结构与原理 　　1．1 ispPAC10的结构特点　　ispPAC10器件的结构由四个相同的信号处理块(PAC块)，模拟布线池，配置存储器，参考电压，自动校正单元和ISP接口所组成，如图1。　　ispPAC10引脚如图2。　　其封装形式是：　　28引脚的DIP或SOIC封装。　　引脚功能如下：　　输入：3...

电子产品与我们的生产生活息息相关，我们在进行印制电路板的设计与制作时，电路板的设计制作技巧，可使电路原理图的设计进一步规范化，质量检测对产品的性能、可靠性、安全性有更一步的保障。1.印制电路板1.1印制电路板简介印制电路板可实现集成电路等各种电子元