TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2024-10-10 11:21:11 | 58 次阅读

  TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件,扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行,新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器,而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上,非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆变器。
 


  新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计,尺寸小巧,仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm,在800V工作电压下的有效电容为33 nF。而且,在功率变换器和逆变器等大信号应用中,电容可达到56 nF。这种正直流偏置效应源于PLZT(锆钛酸铅)陶瓷介质,与具有II类介质的MLCC(多层陶瓷电容器)固有的负直流偏置效应存在根本不同。

关键词:TDK

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