3D打印技术在PCB制造中越来越受关注。最近国外科学家刚刚开发出了一种新方法，通过将水注入硅油，然后在一种液体之内完成另一种液体的3D打印雕塑管道。能够通过3D打印技术制作出完全由液体组成的3D结构，为那些需要柔性可伸缩装置的电子设备制造铺平了道路。根据科学家们的预测，通过化学方...

工信部办公厅日前发布通知，正式启动5G技术研发实验第三阶段工作，并要求力争于2018年年底前实现第三阶段试验基本目标，支撑我国5G规模试验全面展开。这意味着我国5G技术商用已进入实际筹备阶段。 　　目前，包括政府机构、移动运营商、设备供应商与垂直应用领域企业在内的产业链各环节都开...

6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行，这标志着国内条高端COF生产线正式落地。中国有望打破国外企业在COF领域的长期垄断格局。签约仪式上达电子股份有限公司成立于2004年11月，2016年3月在新三板上市，目前正筹备IPO，柔性线...

伴随智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的快速发展，柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)正得到越来越广泛的应用，本土FPC产业也逐渐进入爆发期。专家指出，目前全球FPC产业年产值约1000亿元人民币，国内企业市场占比仅约10%，未来仍需不断增强技术实力，拓展高端市场...

据报道，硅谷正准备重塑半导体产业的根基-电路板。一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。制造这种电路板的JabilCircuitInc和FlextronicsInternational等公司设想这种超薄电路板未来可以紧贴皮肤分析

柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中，我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺，对于设计软硬结合板或者柔性电路板是十分重要的。同时，它也告诉你成功地制造设计的板子所提供的数据。如果你还没有阅读过该系列博客的第1部分和第2部...

近年来，(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何?需要注意什么问题?本文告诉你答案。 　　柔性电路板操作步骤 　　1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免...

柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。 　　这些资料是当初软板（FPCB/Flex Cable）厂商提供的...