我国，则在六十年代中才开始生产应用。近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性PCB厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需
意大利SomacisPCBIndustries与英国Graphic的合资企业——东莞森玛仕电路板有限公司（SomacisGraphic）已获电源领域的一家跨国企业的认证，为其提供厚铜多层PCB。东莞SomacisGraphic致力于生产20层以上P
范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。1检验要求3.1基(底)材:3.1.1白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接受
1前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的
2．2孔壁去树脂沾污及凹蚀处理工序首先应该指出，凹蚀与去沾污是两个互为关联，但又相互独立的概念和工艺过程。所谓凹蚀，是指为了充分暴露多层板的内层导电表面，而控制性地去除孔壁非金属材料至规定深度的工艺。所谓去沾污，是指去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺
根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。 从各个电路的地线连接到地平面可以采取...
对于电机设计和制造商来说，在选择材料的时候，性能、成本和可靠性，一个都不能少。于是在成本效益、重量和市场波动性上，相比铜漆包线都更有优势的铝漆包线，在近年脱颖而出。 TE ConnecTIvity （以下简称 “TE”） 推出 的铝漆包线端接解决方案，包括用于铝漆包线的SIAMEZE端子和带弹...
过孔的基本概念 过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%到 40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分...
