Molex垂直SMT模组插孔产品现已加入Kapton胶带真空拾放功能简化了大批量PCB板制造并降低了生产成本(新加坡–2014年10月27日)Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT(表面安装技术)模组插孔产品系列中,以改进电路板(PCB
Molex公司已将Kapton胶带加入其垂直SMT (表面安装技术)模组插孔产品系列中,以改进电路板(PCB)印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装方式供货,有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆行业中简化大批量生产流程并降低制造成本。 Molex产品经理Kieran Wright表示:“...