铝基覆铜箔层压板是一种优良的散热性印制电路板基材。铝基板尺寸稳定，热阻小，可塑性好，能进行剪、切、冲等机械加工，同时还能适应通常的电镀工艺、导带粘接工艺等。铝基覆铜板由线路层、导热绝缘层和铝金属基三层结构组成。功能器件表面贴装在电路层，器件所产生的
1、铝基覆铜板的国内外发展情况铝基覆铜板是顺应电子产品发展而诞生的,在1969年日本三洋公司首先发明了铝基覆铜板制造技术,到1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路.随后在应用领域和用量都不断扩大,尤其是世界发达国家其产量迅速增长.如日本
为使功率器件进一步集成化、下型化和轻重化，我公司研制开发了具有九十年代末国际先进水平的铝基覆铜板，并投入批量生产该产品具有良好的热传导性、机加工性、尺寸稳定性，理想地解决了功率器件使用过程中的散热问题。1．铝基板的结构示意图铜箔(35um70um1
