多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下:(1)元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件)元器件印制走线的间距的设置原则。大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模电路板的尺寸电磁兼容(EMC)电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容(电路的规模电路板的尺寸和电磁兼容)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数的要求
随着现代无线通信系统的发展,移动通信、雷达、卫星通信等通信系统对收发切换开关的开关速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求,因此研究VXI总线技术,开发满足军方特殊要求的VXI总线模块,具有十分重要的意义,我们将利用虚拟仪器思想,将硬件电路以软件