nRF52805芯片级系统 (SoC)是针对小型双层PCB设计而优化的高成本效益的元器件，它采用WLCSP封装，是nRF52系列的补充。在过去，小型设计需要使用成本高很多的四层PCB。儒卓力在上提供nRF52805器件。 nRF52805配备了时钟频率为64 MHz的Arm? Cortex?M4处理器。...
IPC--国际电子工业联接协会第五届IPC中国PCB设计大赛经过两个月激烈的海选，专家评委团的评议，IPC设计师理事会中国分会的审核，入围决赛的名单已经揭晓。 本次大赛的海选阶段共有来自大中华地区通信企业、电路板企业、科研院所、高校等160多名PCB设计工程师参赛，综合设计能力都很强，不...
尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件...
对于目前印刷电路板（PCB）市场来说，虽然“傻子都能赚钱”的时代已经一去不复返了，但是，由于智能终端和汽车电子的强势驱动以及物联网和可穿戴设备的快速兴起，PCB市场在经济大环境下依旧保持了平稳的增长；而对于目前PCB企业的竞争与生存而言，谁能把握好
随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯不一样的是，这些小型化和微型化的高新电子产品内部大量使用的是无引线的SMD贴片元器件，这些SMD贴片元器件需要
设计大功率PCB（印刷电路板）时，需要特别注意电源管理、散热和电气性能等方面，以确保电路板能够在高功率条件下稳定工作。以下是14种大功率PCB设计技巧： 1. 优化散热设计 增加铜层厚度：使用更厚的铜层（如2 oz/ft?或更多）以降低导体的电阻和发热。...
几十年前，对射频和微波电路的需求并不大。它们很难设计到当时的建筑中，而且成本如此之高，以至于只有军用/航空项目才能负担得起。但是今天，射频电路被塞进了种类繁多的商业产品中。其中大部分是用于医疗、工业和通信应用的手持无线设备，此外，各种领域的应用正在从台式机模型转变为便携...
由于它们的尺寸和尺寸较小，对于不断增长的可穿戴物联网市场，几乎没有印刷电路板标准。在它们出现之前，我们必须依赖我们所了解的关于板级开发和制造经验的知识，并仔细考虑如何将它们应用于那里出现的独特挑战。我们应该特别关注的三个领域是：电路板表面材...
