日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)8月17日公布调查报告指出,软硬结合板(Rigid-Flex PCB,简称 RFPCB)在 2012 年因获得苹果(Apple)iPad 的采用提振市场呈现扩大,之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、产业机器、医疗机器也陆续采用,而2016年因整体...
随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展,具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板(FPC)受到重视。特别是中国,作为全球电子产品的制造基地,对FPC 的需求将持续增加。未来,FPC的市场前景被看好。 柔性电路板应用持续扩大 电子产品轻、薄、短、小的需求潮流,以及显示化、...
随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展,具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板(FPC)受到重视。特别是中国,作为全球电子产品的制造基地,对FPC 的需求将持续增加。未来,FPC的市场前景被看好。 柔性电路板应用持续扩大 电子产品轻、薄、短、小的需求潮流,以及显示化、触控...
继华通软硬结合板创佳绩后,NB板龙头厂之一的金像电,近期也传出获MP3客户加持,单月软硬结合板出货已近2亿元。随着软硬结合板这项新业务的营收占比不断提高,不单会对金像电整体毛利率将有贡献,对于公司明年的业绩成长也将有所挹注。近年来印刷电路板产业因为
印刷电路板大厂华通小鸡养成,近年来致力开拓的软硬结合板新业务饱受某国际大厂青睐,据讯息显示,近来华通占该大厂全球采购比例,已自先前的四成提高到六至七成,订单可见度甚至也达明年一月,此举让华通的软硬结合板产线持续满载,并对毛利率有所挹注。随印刷电路板
涨缩产生的根源由材料的特性所决定,要解决软硬结合板涨缩的问题,必须先对挠性板的材料聚酰亚胺 (Polyimide)做个介绍: (1)聚酰亚胺具有优良的散热性能,可承受无铅焊接高温处理时的热冲击; (2)对于需要更强调讯号完整性的小型装置,大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路...