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品牌:YANGJI 型号:MDQ 应用范围:整流 结构:平面型 材料:硅 封装形式:直插型 封装材料:金属封装 功率特性:小功率 频率特性:中频 发光颜色:/ LED封装:无色透明封装(T) 出光面特征:方形 发光强度角分布:标准型 正向工作...
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赛米控在焊接及切割展会上展出了融合了最新的SPT+芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块。这种软穿通(SPT)芯片设计是基于平板-门极/穿通的IGBT技术,这种芯片技术的优点在于:更低的开关损耗,更大的芯片面积,正的温度系数和低廉的晶片生产成